功率半导体行业报告：IGBT供需结构改善，碳化硅加速上车_19页_1mb

IGBT供需结构改善，碳化硅加速上车 - 行业报告总结

核心内容

1. IGBT行业回暖

• IGBT出货量从2023年第四季度开始出现边际改善，2024年第二季度实现正向增长，标志着行业性衰退接近尾声。
• IGBT价格在2024年第一季度同比下滑约30%，目前处于相对底部，供需结构趋于平衡。
• 随着新能源汽车等下游需求复苏，IGBT市场有望进入回暖阶段。

2. 碳化硅产能扩张与价格下滑

• 2024年碳化硅产业或将进入供过于求阶段，产能增速高于需求增速，推动价格持续下滑。
• 2024年上半年中国碳化硅衬底产能较2022年提升3倍，达到348万片，尽管以6英寸为主，但头部企业如士兰微、三安光电已布局8英寸。
• 2028年预计全球碳化硅衬底均价降至3200元/片，中国均价可能降至2300元/片，形成约900-1000元/片的价差。
• 8英寸衬底量产将显著降低芯片成本，推动碳化硅价格向硅基IGBT靠拢。

3. 需求端变化

• 中低端新能源汽车销量占比提升，带动IGBT需求增长，短期内仍将使用IGBT。
• 随着800V平台渗透率提升和碳化硅成本下降，碳化硅模组将在中高端车型中加速渗透。
• 2026年碳化硅模组与IGBT模组的价格差有望从2-3倍收窄至1.5倍以下，打开规模化应用空间。

主要观点

IGBT市场

• IGBT出货量和价格波动周期通常领先价格2-3个季度，显示出下游需求对价格的显著影响。
• 中国IGBT自给率持续提升，预计2024年将超过35%，未来有望进一步提高。
• 中国IGBT厂商在技术突破和产能扩张方面表现突出，逐步缩小与国际厂商的差距。

碳化硅市场

• 碳化硅作为第三代半导体材料，具有耐高压、耐高频、高热导率等优势，是800V高压平台和超充系统的理想解决方案。
• 2024年全球碳化硅市场规模预计达27.46亿美元，新能源汽车应用占比超70%。
• 2029年碳化硅市场规模有望攀升至98.73亿美元，CAGR达24%，新能源汽车应用占比有望突破80%。

关键信息

产能端

• 中国IGBT产能从2019年的1550万只提升至2024年的3900万只，CAGR达20.27%。
• 2024年全球碳化硅产能较2023年增长超过50%，供给增速高于需求增速，推动价格下滑。

需求端

• 中国新能源汽车销量从2020年的约100万辆提升至2024年的1285.8万辆，渗透率从5.4%提升至40.9%。
• 800V平台渗透率从2022年的13.7%提升至2024年H1的32.9%，推动碳化硅应用加速。

竞争格局

• 海外厂商在IGBT市场占据主导地位，CR10约为87%，英飞凌、富士电机、意法半导体等为主要玩家。
• 中国厂商如士兰微、斯达半导、时代电气等市场份额持续提升，士兰微分立式IGBT市场份额从2019年的2.2%提升至2022年的3.4%，斯达半导和时代电气在IGBT模块市场排名上升。
• 碳化硅衬底市场由海外厂商主导，占全球市场份额的86%以上，Wolfspeed占比最高（45%），中国厂商如天科合达、天岳先进分别占据5%和3%的市场份额。

建议关注的公司

风险提示

上行风险

• 下游景气度加速提升
• IGBT价格加速回暖
• 各厂商产能释放加速

下行风险

• 产品价格持续下滑
• 各厂商产能释放不及预期
• 其他系统性风险

投资评级说明

注：基准指数为沪深300指数，评级基于报告发布日后6个月内公司股价相对基准指数的表现。