20250825-华源证券-晶方科技-603005.SH-车载CIS驱动业绩高增_产业协同能力持续强化_4页_314kb

报告摘要

公司：晶方科技(603005.SH)
投资评级：买入（维持）
业绩亮点：

• 2025年上半年营业收入6.67亿元，同比增24.68%；归母净利润1.65亿元，同比增49.78%，扣非归母净利润1.51亿元，同比增67.28%。
• 车载CIS市场高速增长，公司通过技术升级和产能扩张，业绩增长动能强劲。

核心驱动因素：

• 车载CIS市场扩张：预计2023-2029年全球车载CIS市场规模从23亿美元增至31.6亿美元，复合增长率5.4%。
• 技术优势：全球WLCSP技术龙头，布局车规级半导体封装、光学器件及功率半导体等方向。
• 外延并购：并购荷兰Anteryon（光学器件）、以色列VisIC（GaN技术），强化技术壁垒。

盈利预测：

• 2025-2027年归母净利润预计3.91亿/5.34亿/6.42亿元，同比增长54.5%/36.8%/20.15%。
• PE从53.93倍（2025E）降至32.80倍（2027E），估值持续下沉。

风险提示：行业波动、技术迭代、汇率波动、地缘政治冲突。

### 关键数据与增长驱动  

#### **业绩增长动因**  
- 全球半导体行业复苏（2025H1市场规模3460亿美元，同比+18.9%）。  
- 车载CIS市场需求爆发（受益于汽车电动化、智能化），公司市占率持续提升。

#### **财务预测（2023-2027）**  
| **项目**          | 2023   | 2024   | 2025E  | 2026E  | 2027E  |
|--------------------|--------|--------|--------|--------|--------|
| 营收（亿元）       | 9.13   | 11.30  | 16.45  | 21.09  | 25.59  |
| 归母净利润（亿元） | 1.50   | 2.53   | 3.91   | 5.34   | 6.42   |
| 扣非净利润        | ——     | ——     | 1.51   | ——     | ——     |
| 同比增速          | ——     | +23.7% | +45.6% | +28.2% | +20.2% |

#### **估值对比**  
- **PE（2025E）**：53.93倍 → **ROE** 年均提升 → **PB** 逐步下降。

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### 技术与产业协同优势  

- **核心技术**：全球WLCSP领导者，8英寸/12英寸晶圆级封装量产能力。  
- **产业布局**：  
  - 并购Anteryon：布局光学器件设计与制造。  
  - 并购VisIC：拓展车规级GaN功率半导体技术。  
- **车规半导体研究所**：聚焦先进封装技术、智能照明、功率半导体等领域。

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### 投资建议与风险  

- **推荐逻辑**：车载CIS市场空间广阔，技术壁垒高，外延并购加速技术边界拓展。  
- **风险**：  
  - 半导体行业周期波动；  
  - 技术迭代风险（WLCSP替代技术）；  
  - 汇率波动与地缘政治影响。

建议关注技术渗透率与产能扩张进度，PE估值处于历史中枢偏低水平，维持“买入”评级。

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**免责声明**：本总结基于公开报告数据，不构成投资建议。投资风险自担。