基础化工：中国化工新时代系列报告之半导体光刻胶-大陆晶圆代工厂成熟制程快速扩建，国产光刻胶企业迎来重大机遇_47页_4mb

报告摘要

行业研究总结：大陆晶圆代工厂成熟制程快速扩建，国产光刻胶企业迎来重大机遇

核心内容

半导体光刻胶是晶圆制造的核心材料之一，具有高价值含量和高技术门槛。当前，大陆在半导体光刻胶领域仍存在较大技术差距，仅实现KrF光刻胶量产，ArF光刻胶处于客户验证阶段，EUV光刻胶技术储备几乎空白。然而，随着大陆晶圆代工产能的快速扩张，尤其是28nm及以上成熟制程的产能增长，国内光刻胶市场需求显著提升，国产替代进程加快。

主要观点

光刻技术是半导体工业发展的基石：光刻工艺的分辨率决定了芯片制造的关键尺寸，其技术节点的演进与摩尔定律紧密相关。
光刻胶是半导体材料皇冠上的明珠：其成分复杂且精准，对分辨率和工艺要求极高，是晶圆制造中不可或缺的关键材料。
政策与资本支持：国家通过“大基金”、科研专项基金、产业基金等多种形式，为光刻胶等“卡脖子”领域提供政策和资金支持。
大陆光刻胶企业迎来机遇：随着晶圆代工产能增长及中美贸易摩擦带来的进口限制，国内光刻胶企业正逐步实现产品导入和产能扩张。

关键信息

光刻工艺分辨率公式：
$$
R = \mathrm {k} \cdot \frac {\lambda}{N A}
$$
其中，R为分辨率，λ为光源波长，NA为数值孔径，k为工艺难度系数。
光刻胶分类：
- 负性光刻胶（传统，如环化橡胶-双叠氮体系）
- 正性光刻胶（如DNQ-Novolac体系）
- DUV光刻胶（KrF和ArF）
- EUV光刻胶（当前技术壁垒最高）
光刻胶的生产与验证流程：
- 生产以物理过程为主，需进行多次测试与调整。
- 验证周期通常为12-18个月，需在晶圆代工厂进行送样测试，最终实现产品导入。
大陆光刻胶市场增长潜力：
- 2021年大陆半导体光刻胶市场规模达32.3亿元，同比增长45%。
- 预计2025年将增长至100亿元，CAGR达32.6%。
行业政策支持：
- “十四五”规划强调“强化国家战略科技力量”，推动半导体材料国产化。
- 国家大基金一期和二期分别投入987.2亿和2041.5亿元，重点支持设备与材料领域。
投资建议：
- 彤程新材：布局KrF光刻胶量产，向ArF光刻胶进发。
- 晶瑞电材：同时布局光刻胶和湿电子化学品，拥有新能源材料产品线。
- 南大光电：ArF光刻胶通过客户技术验证，研发进度领先。
- 久日新材：布局光刻胶关键原料光敏剂产能。

风险分析

中美贸易摩擦：可能对高端半导体材料进口造成限制，影响供应链稳定性。
行业政策落地风险：政策支持力度与执行效果存在不确定性。
产品验证风险：光刻胶需经过多轮测试与验证，验证周期较长。
技术研发风险：高端光刻胶技术难度大，研发周期长。

股价上涨催化因素

国家进一步推出并落地半导体材料行业利好政策。
相关企业建成光刻胶产品量产线。
相关企业成功导入国内头部晶圆代工厂光刻胶供应链。

重点公司盈利预测与估值（部分）

证券代码	公司名称	股价（元）	EPS（20A）	EPS（21E）	EPS（22E）	PE（20A）	PE（21E）	PE（22E）	投资评级
603650.SH	彤程新材	39.68	0.70	0.73	1.09	57	55	36	买入
300655.SZ	晶瑞电材	38.38	0.41	0.62	0.94	94	62	41	买入
300346.SZ	南大光电	45.72	0.21	0.39	0.48	214	118	95	增持
688199.SH	久日新材	41.45	1.23	1.32	2.14	34	31	19	增持