【源达信息】半导体材料行业研究系列一-国内加快成熟制程扩产-光刻胶国产替代加速突破_14页_944kb

国内加快成熟制程扩产，光刻胶国产替代加速突破总结

核心内容概述

光刻胶作为半导体制造中的核心材料，其市场前景与半导体行业的发展密切相关。2024年，随着人工智能技术的推动和行业周期的复苏，国内光刻胶市场有望迎来增长。同时，受美日荷对华半导体设备进口制裁的影响，国内先进制程扩产受限，促使成熟制程产能加速扩张，为国产光刻胶提供了更多进入供应链的机会。

主要观点

• 光刻胶是半导体制造的关键材料：光刻胶在光刻工艺中起到图形转移作用，是实现芯片制造的重要环节。
• 市场格局集中：全球光刻胶市场由美日企业主导，CR5（前五名企业）市场占有率达85%，其中日本企业占据主导地位。
• 国产替代加速：在政策推动和市场需求变化下，国产光刻胶企业正逐步实现对先进制程光刻胶的替代，尤其在g/I线和KrF胶领域已取得一定突破，ArF胶也在加快研发。
• 国内成熟制程产能增长：2023年中国大陆成熟制程产能占比将从31%提升至39%，成为光刻胶国产化的重要推动力。
• 投资机会显现：随着国产替代的推进，彤程新材和华懋科技等企业有望受益，成为投资关注重点。

关键信息

全球与国内市场情况

• 全球市场规模：2022年全球光刻胶市场规模为101.6亿美元，同比增长6.4%。
• 中国市场：2022年中国光刻胶市场规模为190.7亿元，同比增长8.5%。
• 半导体占比：半导体行业光刻胶市场占比约13%，其中ArFi胶占比最高（38%），EUV胶市场占比最低（2%）。

产能结构

• 2023年中国晶圆产能：合计658.72万片/月，同比增长13.8%。
• 晶圆尺寸分布：
  • 12英寸：占比56.9%，主要使用ArF和KrF胶。
  • 8英寸：占比24.4%，主要使用g/I线和KrF胶。
  • 6英寸及以下：占比18.6%，主要使用g/I线胶。

国内光刻胶国产化进展

• 国产替代现状：
  • G/I线胶：已实现全面替代。
  • KrF胶：实现少量替代。
  • ArF/ArFi胶：正在加快研发，部分企业已获得国内12英寸晶圆厂订单。
  • EUV胶：目前处于院校研发阶段。

行业公司分析

彤程新材

• 业务板块：电子材料、汽车/轮胎用特种材料、全生物降解材料。
• 光刻胶业务：
  • g线光刻胶：在国内占据较大市场份额。
  • I线光刻胶：接近国际先进水平，可覆盖14nm以上工艺。
  • 子公司北旭电子：国内领先的显示面板光刻胶供应商。
• 业绩表现：
  • 2023年前三季度营收21.96亿元，同比增长18.89%。
  • 归母净利润3.50亿元，同比增长45.57%。

华懋科技

• 主营业务：汽车安全气囊、安全带等产品。
• 光刻胶业务：
  • 通过产业基金形式拓展光刻胶业务。
  • 参股公司徐州博康已获得国内12英寸晶圆厂订单。
  • ArF光刻胶已有26款产品（含ArFi 15款），KrF光刻胶有30款产品，I线光刻胶有15款产品。
• 业绩表现：
  • 2023年前三季度营收14.58亿元，同比增长31.50%。
  • 归母净利润1.49亿元，同比增长19.52%。

投资建议

• 推荐公司：彤程新材（603650.SH）和华懋科技（603306.SH）。
• 盈利预测：
  • 彤程新材：2023E归母净利润4.5亿元，2024E预计5.4亿元，2025E预计6.6亿元。
  • 华懋科技：2023E归母净利润2.9亿元，2024E预计4.9亿元，2025E预计6.3亿元。
• 投资评级：看好（首次）。

风险提示

• 国际政治动荡和摩擦加剧：可能影响供应链稳定性。
• 国内芯片产能扩产不及预期：可能拖累光刻胶市场需求。
• 光刻胶国产化不及预期：技术突破可能滞后。
• 行业竞争格局恶化：可能压缩利润空间。