20250310-天风证券-半导体行业研究周报_看好存储涨价_RISC-V_先进制程带动材料国产化_28页_2mb
报告摘要
半导体行业分析总结
核心内容
本报告分析了2025年3月半导体行业的市场趋势、主要厂商动态及未来展望,重点涵盖存储涨价、RISC-V架构发展、先进制程需求、半导体设备整合、以及各细分板块的市场表现。
主要观点
1. 存储涨价趋势明确
- 闪迪于4月1日起对所有面向渠道和消费类产品的存储涨价超10%,后续季度可能有额外涨幅。
- 存储市场即将从供需平衡过渡到供不应求,导致价格持续上涨。
- 渠道市场SSD价格连涨两周,而内存条价格因低端货源过多和需求疲软有所下调。
- 行业市场存储价格保持不变,但部分厂商为争夺订单,主动调高目标价格。
2. RISC-V架构推动技术平权
- 阿里巴巴达摩院发布全新玄铁RISC-V芯片系列,其中服务器级处理器C930于3月正式面市。
- 该处理器在SPECint2006测试中实现15/GHz的能效表现,标志着国产RISC-V架构进入高性能计算领域。
- RISC-V基金会会员数截至2024年底已超过4400家,预计到2030年其产品出货量年复合增长率将超40%。
- 中国工程院院士倪光南指出,RISC-V已成为国内CPU领域的主流架构,其标准化进程取得实质突破,显著降低研发成本。
3. 先进制程持续放量,中芯国际受益
- 全球2025年数据中心资本开支将大幅增长,其中谷歌预计投入750亿美元(YoY+43%),亚马逊预计1000亿美元(YoY+26%),Meta预计600-650亿美元(YoY+53%~66%),微软预计投入800亿美元,**“星际之门计划”**计划未来四年内投资5000亿美元。
- 中芯国际作为大陆少数能够量产先进制程的企业,在本土AI浪潮下具有较高的议价能力,预计受益于先进制程持续供不应求。
- AI需求推动半导体周期上行,中芯国际在AI时代有显著增长潜力。
4. 半导体设备开启资源整合
- 国内半导体设备领域或将出现持续调整,芯源微发布股权结构变动公告,股票交易暂停。
- 北方华创联合多家国资平台设立二期基金,华海清科通过资产收购提升技术储备。
- 产业整合是推动国产替代的关键,有助于打造综合型技术平台,提升国际竞争力。
关键信息
1. 存储市场动态
- 闪迪涨价影响广泛,预计未来价格仍有上涨空间。
- NAND Flash市场买气升温,512Gb Wafer需求显著增加。
- eMMC市场交易热络,价格全面上扬,工厂端持续调高目标价格。
2. 半导体产业宏观数据
- 2024年全球半导体销售额达6268.7亿美元,同比增长19%。
- 中国2024年半导体销售额超1700亿美元,占全球重要份额。
- 2025年全球半导体销售额预计增长6%~15.6%,中国和美国增长预期乐观。
3. 芯片交期及库存情况
- 整体芯片交期趋于稳定,部分品类库存较预期严重。
- 模拟器件、射频和无线、分立器件等交期基本稳定,部分产品交期有所缩短。
建议关注的公司
1. 半导体材料设备零部件
- 格林达、百傲化学、北方华创、雅克科技、鼎龙股份、天岳先进、和远气体、正帆科技、富创精密、精智达、沪硅产业、上海新阳、中微公司、安集科技、盛美上海、中巨芯、清溢光电、有研新材、华特气体、南大光电、凯美特气、金海通、鸿日达、精测电子、国力股份、新莱应材、长川科技、联动科技、茂莱光学、艾森股份、江丰电子
2. 半导体存储
- 江波龙、香农芯创、德明利、佰维存储、朗科科技、联芸科技、兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、澜起科技、聚辰股份、深科技、太极实业、万润科技、协创数据
3. IDM代工封测
- 中芯国际、华虹半导体、伟测科技、长电科技、通富微电、时代电气、士兰微、扬杰科技、闻泰科技、三安光电、利扬芯片
4. 光子芯片
- 迈信林、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、杰普特、炬光科技
5. 半导体设计
- 晶晨股份、汇顶科技、思特威、瑞芯微、恒玄科技、复旦微电、钜泉科技、力合微、全志科技、乐鑫科技、寒武纪、龙芯中科、海光信息、帝奥微、纳芯微、圣邦股份、中颖电子、斯达半导、宏微科技、东微半导、民德电子、思瑞浦、新洁能、韦尔股份、艾为电子、卓胜微、晶丰明源、希荻微、安路科技、中科蓝讯
风险提示
- 地缘政治带来的不可预测风险
- 需求复苏不及预期
- 技术迭代不及预期
- 产业政策变化风险
投资评级
- 行业评级:强于大市(维持评级)
- 上次评级:强于大市
行业走势图
- 2025年1月,中国半导体(SW)行业指数下跌0.74%,费城半导体指数(SOX)上涨0.72%。
- 各电子细分板块在2025年1月有涨有跌,涨幅前三为印制电路板(9.30%)、品牌消费电子(2.37%)、印制被动元件(0.76%)。
- 2024年1-12月,申万电子细分板块大部分上涨,涨幅前三为数字芯片设计(44.32%)、印制电路板(37.64%)、半导体设备(29.64%)。
图表目录
- 图1:闪迪涨价函
- 图2:阿里巴巴达摩院发布全新玄铁RISC-V芯片系列
- 图3:阿里巴巴达摩院发布全新玄铁RISC-V芯片系列
- 图4:NAND价格指数
- 图5:DRAM价格指数
- 图6:FlashWafer最新报价
- 图7:DDR最新报价
- 图8:渠道市场SSD最新报价
- 图9:行业市场SSD最新报价
- 图10:渠道市场内存条最新报价
- 图11:行业市场内存条最新报价
- 图12:eMMC最新报价
- 图13:LPDDR最新报价
- 图14:UFS最新报价
- 图15:uMCP最新报价
- 图16:eMCP最新报价
- 图17:闪存卡美金现货报价
- 图18:全球半导体销售额
- 图19:中国集成电路产量
- 图20:中国半导体(SW)行业指数
- 图21:费城半导体指数(SOX)
- 图22:电子(申万)各板块涨跌幅(2025年1月)
- 图23:电子(申万)各板块涨跌幅(2024年1-12月)
- 图24:全球芯片平均交货周期(周)
表格目录
- 表1:SLC NAND颗粒美金报价(2.24-2.28)
- 表2:头部厂商2025年1月交期及趋势
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载