电子元器件行业半导体先进封测设备研究：先进封测产能加速扩张，设备边际需求持续改善-200624_22页__1mb

先进封测产能加速扩张，设备边际需求持续改善总结

核心内容

随着半导体行业进入后摩尔定律时代，先进封装技术逐渐成为推动行业发展的重要方向。先进封装技术不仅提升了设备的丰富度和先进度，还显著带动了封测设备市场的发展。封测设备市场包括封装设备和测试设备两大类，其中先进封装设备需求持续增加，测试设备市场也在快速增长。国内半导体设备厂商在先进封装领域实现了技术突破，逐步实现国产替代，并向全球市场拓展。

主要观点

• 先进封装技术推动设备需求增长：先进封装技术如3D TSV、Fan-out WLP等正在快速应用，推动设备市场增长。
• 封测设备市场增长潜力大：全球先进封装设备销售额预计从2018年的16.10亿美元增长至2023年的20.21亿美元，年复合增长率约为4.65%。
• 国内设备厂商技术突破：国内企业如北方华创、中微公司、芯源微、盛美半导体、华峰测控等在先进封装设备和测试设备领域实现突破，并逐步进入全球供应链。
• 封测企业积极扩产：长电科技、华天科技、通富微电等企业加速建设先进封装产线，带动国产设备需求。

关键信息

封装设备需求增长

• 先进封装技术包括FOWLP、SiP、3D封装等，对设备提出了更高要求。
• 3D TSV封装技术通过硅通孔实现芯片堆叠，显著提高封装密度和信号传输速度。
• 先进封装设备主要包括光刻机、CVD、PVD、ALD、刻蚀设备、清洗设备等。
• 国内设备厂商如北方华创、中微公司、芯源微、盛美半导体等已实现国产替代，并在技术上不断突破。

测试设备市场情况

• 测试设备主要分为测试机、分选机和探针台，其中测试机市场由Advantest、Teradyne等占据主导地位。
• 国内测试设备厂商如华峰测控、中科飞测等在模拟测试机和光学检测设备领域实现突破。
• 2018年国内集成电路测试设备市场规模约为57亿元，测试机占比最大，达63.1%。

国内封测企业扩产情况

• 长电科技：投资38.3亿元进行固定资产投资，重点客户产能扩张22.6亿元，已建成多个先进封装项目。
• 华天科技：投资80亿元建设南京先进封装基地，昆山基地已具备36万片/年的高可靠性晶圆级封装能力。
• 通富微电：投资70亿元建设通富厦门先进封装基地，涵盖Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP等技术。

投资建议

• 推荐企业：北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）。
• 受益企业：芯源微（688037.SH）、盛美半导体（ACMR.O）、上海微电子（未上市）、中科飞测（未上市）、华峰测控（688200.SH）等。
• 投资逻辑：随着先进封装技术渗透和产能扩张，国内设备厂商将迎来增长机遇。

风险提示

• 新产品开发及验证不及预期：国产设备处于初创期，研发周期长、风险高。
• 先进封装技术渗透不及预期：若技术渗透速度不及预期，将影响设备需求。
• 中美贸易摩擦不确定性：可能影响关键设备进口，进而影响产线扩产进度。

行业趋势

• 全球先进封装市场规模预计从2019年的294.2亿美元增长至2027年的641.9亿美元，年复合增长率约为10.2%。
• 先进封装营收占比逐年增加，预计2024年将达49.7%。
• 封测设备市场增速高于整体半导体设备市场，显示其增长潜力。

附录

• 主要设备厂商：北方华创、中微公司、芯源微、盛美半导体、上海微电子、华峰测控等。
• 主要客户：台积电、长电科技、华天科技、通富微电等。

总结

先进封装技术的快速发展和封测企业产能扩张为封测设备市场带来新的增长点。国内设备厂商在封装和测试设备领域取得显著进展，逐步实现国产替代并拓展国际市场。投资建议聚焦于具备技术优势和市场前景的设备厂商，同时需关注行业风险，包括技术突破、市场渗透和国际贸易环境的变化。