20230912-中邮证券-盟升转债_国内卫星终端设备高新企业_17页_835kb

可转债盟升转债分析总结

报告概述

本报告分析2023年9月12日公开发行的可转债盟升转债，涵盖其发行细节、条款、正股基本面、风险和估值。报告强调投资风险，引用多个图表和财务数据，结论建议积极参与申购。

转债发行与条款分析

• 发行详情：规模300亿元，期限6年，评级AA-/AA-，转股价4272元。债底保护一般（按中债企业债收益率计算为8105元），转股溢价率预计25%，上市价格范围11875-13125元。
• 条款：下修条款（15/30, 85%）、强赎条款（15/30, 130%）、回售条款（30/30, 70%）均为市场化条款。中签率预计0.010%-0.012%，优先配售比例约65.15%。
• 假设与建议：参考同业标的（如博实转债、华特转债），给予25%溢价，推荐申购。

正股基本面分析

• 公司背景：盟升电子为卫星导航和卫星通信领域高新技术企业，实际控制人向荣。主营产品包括导航终端和通信天线，营收稳增。
• 财务表现：2022年营收479亿元（YOY持平），2023年上半年营收234亿元（YOY+81.61%），净利润恢复增长（YOY+208.91%）。毛利率波动（2022年48.69%），资产负债率下降（2023年上半年29.58%）。
• 产能与研发：积极布局电子对抗领域，募投25亿元用于新项目；研发费用占比升至3.94%，现金流改善空间存续。

风险与机会

• 主要风险：募投项目延迟、产品需求不及预期、原材料价格波动、新券上市价格低于预期。
• 积极因素：行业政策支持（如北斗导航、卫星通信），产品需求增长，海外市场潜力。

结论与建议

• 估值：当前PB4.01，处近三年中低水平，建议积极参与申购，潜在上行空间支持。