20160630-浙商证券-半导体材料深度报告_集成电路产业崛起_半导体材料迎来投资黄金期_35页_2mb

半导体材料行业深度报告总结

核心内容

本报告分析了中国半导体材料行业的发展现状与未来趋势，指出随着集成电路产业的崛起，半导体材料行业迎来了投资黄金期。全球半导体材料市场规模在2015年达到434亿美元，其中晶圆制造材料和封装材料分别占241亿美元和193亿美元。国内半导体材料企业正逐步实现国产替代，以应对当前市场对高性能、高纯度材料的迫切需求。

主要观点

• 集成电路产业崛起：自2014年以来，国家政策支持与市场需求推动下，中国集成电路产业逆势增长，2015年市场规模达到3609.8亿元，同比增长19.7%。
• 产业链发展：中国集成电路产业设计、制造、封测三大环节均取得显著进步，封装测试行业占集成电路总收入的38.34%，成为增长最快的环节。
• 国产替代进程：半导体材料国产化进程将沿着封测-制造-材料的路径逐步推进，未来市场空间将大幅增长，尤其是大硅片、高纯试剂、光刻胶、电子气体等关键材料领域。
• 政策与资本推动：国家集成电路产业投资基金（大基金）设立后，带动了国内资本对集成电路产业的投入，促进了海外并购和产业整合。
• 市场空间巨大：预计到2020年，国内12英寸晶圆月产能将达100万片，半导体材料市场空间有望翻三倍。

关键信息

1. 集成电路国产化崛起

• 国家政策推动下，中国集成电路产业增速显著，2015年销售额达3609.8亿元。
• 封测行业通过海外并购和重组，长电科技、华天科技、通富微电成为国内三大龙头。
• 制造环节中，中芯国际、上海华力、西安三星等企业推动晶圆制造产能和工艺进步。

2. 半导体材料市场空间巨大

• 全球半导体材料市场2015年销售额为434亿美元，其中台湾市场占94.1亿美元，连续六年为最大市场。
• 晶圆制造材料和封装材料分别占241亿美元和193亿美元，市场潜力巨大。
• 国内半导体材料企业面临技术门槛和资本壁垒，但随着国内产能扩大，将逐步实现国产替代。

3. A股半导体材料相关公司整理

• 大硅片：上海新阳、兴森科技、有研新材、晶盛机电、中环股份
• 高纯试剂：上海新阳、兴发集团
• 掩膜版：菲利华、中芯国际
• CMP材料：鼎龙股份
• 光刻胶：南大光电、飞凯材料、永太科技、强力新材
• 电子气体：南大光电、启源装备、巨化股份
• 靶材：隆华节能、有研新材
• 封装材料：兴森科技、宏昌电子

4. 各领域发展重点

大硅片国产替代

• 全球大硅片市场由日、美、德等国主导，国内需求旺盛，但目前仍依赖进口。
• 武汉新芯和同方国芯投资建设大硅片生产线，预计到2020年国内大硅片产能将超过100万片/月。
• 上海新阳与兴森科技等公司正在推进大硅片生产，技术逐步成熟。

高纯试剂国产替代

• 高纯试剂是半导体制造的关键材料，主要用于湿法清洗、光刻胶配套、蚀刻等。
• 国内高纯试剂市场正在快速增长，预计2015年市场规模为27.4亿元。
• 上海新阳、兴发集团等企业在该领域取得进展。

掩膜版国产替代

• 掩膜版是半导体制造中的关键工具，技术门槛高。
• 国内掩膜版企业如菲利华、中芯国际等正在努力突破技术壁垒。
• 掩膜版市场预计在2017年达到34亿美元，国内企业有望提升市场份额。

CMP抛光垫量产在即

• CMP是晶圆制造中的重要工艺，抛光垫和抛光液是关键耗材。
• 国内CMP材料市场正在起步，鼎龙股份等企业计划投产。
• 抛光垫市场预计在2014年达到33亿美元，国内企业有望实现国产替代。

光刻胶打破海外垄断

• 光刻胶是半导体制造中的核心材料，全球市场主要由日本企业主导。
• 国内光刻胶企业如南大光电、飞凯材料、永太科技等正在加快研发和生产。
• 预计到2020年，国产光刻胶市场占有率有望突破30%。

电子气体放量在即

• 电子气体是半导体制造的重要材料，目前主要由国外企业垄断。
• 国内企业如南大光电、启源装备、巨化股份等正在参与电子气体生产。
• 电子气体种类繁多，应用广泛，市场潜力巨大。

靶材国产化替代进程加速

• 靶材主要用于芯片制造的金属化工艺，国内企业如隆华节能、有研新材正在推进国产化进程。
• 靶材市场预计到2015年达到6.8亿美元，国内企业有望逐步提升市场份额。

封装材料优先国产替代

• 封装材料是半导体制造的重要环节，国内企业如兴森科技、宏昌电子正在加快国产化进程。
• 封装材料市场预计持续增长，国内企业有望受益于产业链升级。

风险提示

• 行业景气度下滑
• 行业竞争加剧

结论

中国半导体材料行业在政策支持、市场需求和资本投入的推动下，正迎来前所未有的发展机遇。随着集成电路产业的不断壮大，半导体材料国产化进程将加速，市场空间也将随之扩大。未来，国内企业有望在多个关键材料领域实现突破，打破国外垄断，推动半导体产业链的自主可控发展。