集成电路产业崛起，半导体材料迎来投资黄金期_35页_2mb

半导体材料行业深度报告总结

核心内容概述

本报告分析了2016年国内半导体材料行业的发展状况，指出随着集成电路产业的崛起，半导体材料行业正迎来投资黄金期。国家政策支持、海外并购浪潮、市场需求增长等因素共同推动了国内集成电路产业的快速发展，特别是在设计、制造和封测环节。作为集成电路的上游，半导体材料的国产化替代成为关键任务，尤其是晶圆制造材料和封装材料，其市场空间巨大，未来增长潜力显著。

主要观点

• 集成电路产业崛起：自2014年起，中国集成电路产业在政策推动和市场需求下逆势增长，2015年市场规模达3609.8亿元，同比增长19.7%。
• 半导体材料市场潜力巨大：2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元，其中晶圆制造材料和封装材料分别占241亿美元和193亿美元。中国大陆的市场占有率虽小，但增长迅速，未来市场空间有望翻三倍。
• 国产化替代进程加快：半导体材料国产化将沿着封测-制造-材料的路线逐步推进，随着国内晶圆厂产能扩张，半导体材料市场将受益，迎来发展新机遇。
• 重点领域包括大硅片、高纯试剂、掩膜版、CMP材料、光刻胶、电子气体、靶材、封装材料等，其中部分领域已取得突破，如大硅片国产化、光刻胶逐步打破海外垄断。

关键信息

国内半导体材料企业梳理

• 大硅片领域：上海新阳、兴森科技、有研新材、晶盛机电、中环股份
• 高纯试剂领域：上海新阳、兴发集团
• 掩膜版领域：菲利华、中芯国际
• CMP材料领域：鼎龙股份
• 光刻胶领域：南大光电、飞凯材料、永太科技、强力新材
• 电子气体领域：南大光电、启源装备、巨化股份
• 靶材领域：隆华节能、有研新材
• 封装材料领域：兴森科技、宏昌电子

重点企业进展

上海新阳

• 大硅片项目：与兴森科技等成立合资公司，2016年7月投产，预计2020年达产。
• 高纯试剂：承担国家科技重大专项，2015年收入增长100%。

兴发集团

• 电子级磷酸：2014年产量1.55万吨，销量1.68万吨，营收1.8亿元。
• 硫酸项目：2016年建成投产，进一步拓展高纯试剂市场。

鼎龙股份

• CMP抛光垫：2016年7月投产，预计年收入4000万元。

南大光电

• 光刻胶领域：2015年9月参股北京科华，进军半导体光刻胶市场，2016年底投产，2017年初达产。

飞凯材料

• 光刻胶项目：2016年开始投产，主要用于PCB制造。

永太科技

• CF光刻胶项目：2013年启动，2016年投产，受益于TFT-LCD和AMOLED产业。

强力新材

• 光刻胶化学品：主营PCB、LCD、半导体光刻胶专用化学品，与国际知名企业合作。

武汉新芯

• 存储器基地：总投资240亿美元，2020年月产能达30万片，2030年达100万片。

紫光国芯

• Memory工厂：2015年定增800亿元，投资存储器工厂，形成IDM商业模式。

风险提示

• 行业景气度下滑
• 行业竞争加剧

行业评级

• 半导体材料：看好

发展趋势

• 大硅片：国产替代从0到1，未来市场空间巨大。
• 高纯试剂：国内企业逐步替代进口，市场增长潜力大。
• 掩膜版：国产替代从晶圆代工厂转向专业制造商。
• CMP材料：国产替代进程加快，鼎龙股份等企业有望实现突破。
• 光刻胶：国内企业逐步进入高端领域，打破海外垄断。
• 电子气体：国内企业参与，未来放量在即。
• 靶材：国产化进程有待加速。
• 封装材料：优先国产替代，提升国内产业竞争力。

未来展望

随着国内集成电路产能的持续扩张，半导体材料市场将迎来快速发展。预计到2020年，国内12寸晶圆月产能将达到100万片，半导体材料市场空间将翻三倍。同时，国家政策支持、技术突破、海外并购等举措将进一步推动半导体材料国产化进程，为相关企业带来良好的发展机遇。