20160630-浙商证券-半导体材料深度报告：集成电路产业崛起，半导体材料迎来投资黄金期_36页_2mb

半导体材料行业深度报告总结

核心内容

本报告分析了中国集成电路产业在2014年后的快速发展，指出随着政策支持、市场需求增长以及海外并购的推动，半导体材料行业迎来了投资黄金期。半导体材料作为集成电路产业链的上游，其国产化替代进程正在加快，未来市场空间巨大。

主要观点

• 集成电路产业加速发展：2014年以来，中国集成电路产业在政策和市场需求的推动下逆势增长，2015年市场规模达3609.8亿元，同比增长19.7%。
• 封测、制造、材料国产化进程：封测领域已形成三大龙头（长电科技、华天科技、通富微电）；制造环节中芯国际、上海华力、西安三星等企业快速发展；材料环节则是国产替代的最后一步，成为未来增长的核心。
• 半导体材料市场前景广阔：2015年全球半导体材料市场规模为434亿美元，其中晶圆制造材料241亿美元、封装材料193亿美元，市场空间巨大，国内企业有望实现突破。
• 国产替代成为趋势：从大硅片、高纯试剂、掩膜版、CMP材料、光刻胶、电子气体到靶材和封装材料，国内企业正在逐步打破国外垄断，实现技术突破与市场增长。

关键信息

1. 集成电路国产化崛起

• 政策支持：2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，推动产业基金设立，带动海外并购潮。
• 产业增长：2015年中国集成电路产业销售额为3609.8亿元，同比增长19.7%。
• 细分领域发展：
  • 设计业：2015年销售额1325亿元，同比增长26.5%。
  • 制造环节：2015年晶圆制造业增速达26.5%，中芯国际28纳米量产，武汉新芯、紫光国芯投资存储器项目。
  • 封测业：长电科技、华天科技、通富微电成为国内封测龙头，国内封测业销售额达1384亿元，同比增长10.2%。

2. 半导体材料市场分析

• 全球市场规模：2015年全球半导体材料市场产值达434亿美元，其中台湾为最大市场（94.1亿美元）。
• 市场结构：晶圆制造材料和封装材料分别占241亿美元和193亿美元，占比分别为55.5%和44.5%。
• 关键材料分类：
  • 硅片：全球市场主要由日、美、德主导，国内12英寸硅片市场缺口巨大。
  • 光刻胶：2015年全球市场规模达84.95亿美元，国内企业正逐步打破垄断。
  • 高纯试剂：2015年全球市场规模达28亿美元，国内企业如上海新阳、兴发集团等已取得一定进展。
  • 电子气体：2015年全球市场规模达36.75亿美元，国内企业如南大光电、启源装备、巨化股份等正在加速发展。
  • 靶材：2015年全球市场规模达6.8亿美元，国内企业如隆华节能、有研新材等正在推进国产化。
  • CMP材料：2015年全球市场规模达17.58亿美元，鼎龙股份等企业正在推进国产替代。
  • 封装材料：兴森科技、宏昌电子等企业正在加速国产替代。

3. A股半导体材料相关公司

• 大硅片：上海新阳、兴森科技、有研新材、晶盛机电、中环股份。
• 高纯试剂：上海新阳、兴发集团。
• 掩膜版：菲利华、中芯国际。
• CMP材料：鼎龙股份。
• 光刻胶：南大光电、飞凯材料、永太科技、强力新材。
• 电子气体：南大光电、启源装备、巨化股份。
• 靶材：隆华节能、有研新材。
• 封装材料：兴森科技、宏昌电子。

4. 国内半导体材料发展现状

• 大硅片：国内12英寸硅片需求量大，但目前几乎全依赖进口。上海新阳与兴森科技合作成立大硅片公司，预计2017年实现15万片/月产能。
• 高纯试剂：上海新阳、兴发集团等企业已实现部分产品的国产化。
• 掩膜版：国内企业如菲利华正在逐步获得国际认证。
• CMP材料：鼎龙股份计划投产CMP抛光垫，预计2016年7月投产。
• 光刻胶：南大光电通过参股北京科华，进入半导体光刻胶领域；国内企业正逐步实现国产替代。
• 电子气体：国内企业正在逐步突破技术壁垒，实现进口替代。

5. 风险提示

• 行业景气度下滑
• 行业竞争加剧

行业评级

• 半导体材料：看好

报告撰写人

• 杨云（执业证书编号：S0860510120006）
• 数据支持人：孙芳芳

总结

随着中国集成电路产业的崛起，半导体材料行业迎来了国产替代的黄金期。从大硅片、高纯试剂、掩膜版、CMP材料、光刻胶、电子气体到靶材和封装材料，国内企业正在逐步打破国外垄断，实现技术突破与市场增长。未来，随着国内12英寸晶圆厂产能的扩大，半导体材料市场将有望翻三倍，国内企业将从中受益。