20230718-天风证券-半导体行业研究周报_6月国产半导体设备中标同比+65.63_AI叠加周期复苏引领行业增长_27页_2mb

半导体行业研究周报（2023年7月17日）总结

1. 行情回顾

• 半导体板块跑赢大盘，申万半导体指数上涨406%，封测、IC设计、半导体材料等细分领域表现突出。
• 全球芯片交期有所缩短，部分产品价格开始回升，尤其是汽车类应用和存储产品。

2. 存储行业

• 存储市场底部接近，价格企稳回升，供需格局改善。
• 美光、三星、SK海力士等大厂减产控制库存，预计第三季度起价格将进入上涨周期。
• 国产替代加速，江波龙收购巴西存储企业，完善产业链布局。

3. AI与先进封装

• AI大模型应用落地，AISoC需求增长，Chiplet技术推动封装价值量提升。
• 台积电CoWoS需求激增，先进封装市场预计到2028年达到786亿美元，年复合增速10%。
• 国内封测厂商有望受益于产能溢出。

4. 政策与产业动态

• 荷兰出台半导体设备出口管制新规，ASML先进制程设备受限制，国内光刻机替代加速。
• 美光因安全问题被禁，国内存储企业扩展海外市场。
• 欧盟、日本加速芯片国产化，中国二维半导体材料取得突破性进展。

5. 产业链其他领域

• 半导体设备需求快速增长，国产企业中标率显著提升。
• MLCC行业库存去化完成，进入增长周期。
• SiC功率半导体加速布局，三星计划扩大GaN产能。

6. 风险提示

• 国际贸易争端、地缘政治风险、下游需求不及预期等。