20230605-天风证券-半导体行业研究周报_5月国产半导体设备中标同比+47.83_AI+催化下新一轮大周期已现_20页_1mb

半导体行业周报总结（基于2023年06月05日天风证券报告）

市场表现

上周半导体指数上涨7.4%，跑赢申万指数和其他主要指数。行业各细分板块表现分化：封测板块上涨28%，IC设计上涨24%，半导体制造上涨15%，但半导体材料下跌33%。

存储行业

近期存储价格回升，供需平衡改善。利好信号包括韩国三星、SK海力士和国内长江存储等厂商的涨价行动。周期已见底部，H2预计全面反弹，AI服务器需求将推高行业规模，美光预计AI服务器DRAM和NAND容量分别增长8倍和3倍。

AI和SoC

大模型应用加速落地，AI SoC迎来量价齐升机会。事件如ChatGPT、天猫精灵、联发科天玑9300等显示，终端智能化交互提升，AISoC作为核心芯片需求增长。

Chiplet和封装

Chiplet技术推动封装价值量翻倍，英伟达DGX GH200集成多个芯粒，台积电CoWoS产能紧张，国内长电、通富、华天等厂商有望承接部分订单。

设备和国产替代

日本限制23类半导体设备出口，加速国产替代。2023年5月国产设备中标量同比增4783%，主要厂商如北方华创、中微公司订单乐观，支持业绩增长。

其他领域

封测厂商稼动率低位，但后续提升预期；代工环节受益AI需求，稼动率结构性提高。终端市场PC需求低迷，但折叠屏和电动汽车提供机遇，中国半导体设备进口替代步伐加快。

风险提示

产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期。