【中泰电子】AI全视角-科技大厂财报专题-24Q2代工封测板块总结-下游复苏节奏不一-国产化成效显著-中泰证券_45页_1mb

AI全视角-科技大厂财报专题分析：2024年第二季度代工封测板块表现及趋势预测

一、代工板块表现分析

1. 台积电与中芯国际Q2营收超预期，联电与华虹符合预期。台积电受益于AI服务器需求增长及3nm制程出货量提升，Q3营收指引上调至20%-26%。中芯国际因中低端消费电子回暖及地缘政治推动的本土化需求加速，12英寸产能接近满载，Q3需求继续上升。华虹半导体Q2受MCU与功率需求影响业绩承压，但Q3受益于ASP提升及产能释放，预计营收增长70%来自价格上调。

2. 各公司制程结构差异显著：台积电7nm以下制程占比达67%，中芯国际28nm及以下占比33%，华虹90nm及以上制程占比仍达39%。高端制程产能仍存在差距，但大陆厂商在中低端市场已实现快速扩张，中芯国际+华虹产能占比从2015Q1的15%提升至2024Q2的27%。

3. 下游需求分化明显：高性能计算（AI服务器）和消费电子（含智能手机）需求旺盛，手机、PC分拆需求同比提升。工业、汽车及传统数据中心需求复苏滞后，但AI带动的计算需求已形成新增长点。

二、封测板块发展趋势

1. 先进封装需求显著高于传统封装：日月光Q2先进封装收入占比达44%，安靠AI相关25D封装需求增长超三倍。预计2025年CoWoS封装产能将翻倍，但供需紧张状况持续。

2. 大陆封测厂商加速发展：长电科技、通富微电、华天科技等企业产能利用率提升，通富微电通过收购AMD封测部门获得技术优势，华天科技布局多维先进封装工艺，甬矽电子受益于大客户拓展和产能释放。

3. 技术迭代推动行业升级：台积电CoWoS、InFO等先进封装技术持续优化，大陆厂商在25D/3D封装、SiP技术等方向加快布局，先进封装渗透率逐步提升。

三、关键指标变化

1. 毛利率普遍超预期：台积电Q2毛利率53.2%，Q3指引53.5-55.5%；联电Q2毛利率35.2%，Q3预期35%-39%；中芯国际Q2毛利率13.9%，Q3预计18%-20%；华虹Q2毛利率10.5%，Q3指引10-12%。

2. 稼动率持续改善：中芯国际Q2稼动率85.2%，华虹达97.9%，远超联电68%。Q3预计稼动率进一步上修至65%-80%，尤其在AI带动的高端市场需求下。

3. 资本开支加速扩张：台积电Q2资本支出300-320亿美元，中芯国际上半年资本开支同比增50%，华虹同期增长31%。日月光和安靠Q2设备资本开支同比增88%和73%，聚焦先进封装产线建设。

四、投资建议与风险提示

1. 关注点：代工板块推荐中芯国际与华虹半导体，其国产化进度及产能扩张带来显著增长机会。封测领域建议关注长电科技（PE25倍）、通富微电（PE36倍）、华天科技（PE26倍）等企业，受益于AI驱动的封测需求升级。

2. 风险因素：行业数据可能存在滞后性，技术发展及市场景气度不及预期，AI应用进度影响需求变化，部分信息基于公司公开资料整理，未经过正式确认。

核心结论：在AI需求驱动下，代工封测板块呈现结构性复苏，中低端消费电子及高性能计算需求支撑Q2业绩超预期。大陆供应链通过产能扩张与技术突破实现显著增长，先进封装需求持续升温带动行业向上。但高端制程能力仍需突破，传统需求复苏相对缓慢，需关注市场景气度变化及技术迭代对产能的持续拉动。