20260618-中国银河-半导体行情周点评_板块强势新高_关注涨价和量增方向_2页_447kb

半导体行情周点评总结

核心内容

2026年6月18日发布的半导体行情周点评显示，本周半导体板块整体表现强劲，涨幅达17.76%，显著超越沪深300指数的3.44%涨幅。板块内部细分表现各异，涨幅排序为：电子化学品 > 分立器件 > 集成电路封测 > 数字芯片设计 > 集成电路制造 > 模拟芯片设计 > 半导体设备。

主要观点

1. 数字芯片设计

• 涨幅：18.39%
• 表现：修复6月以来跌幅，普冉股份、恒烁股份、中科蓝讯、兆易创新、盛科通信等个股涨幅居前。
• 驱动因素：
  • 算力芯片：字节跳动加量采购国产芯片的消息推动周四国产算力芯片板块上涨。
  • 存储芯片：DRAM、NAND价格继续上涨，存储原厂向下游客户传达下半年涨价指引，全球供应紧张。
  • NOR Flash & SLC NAND：Trendforce预测下半年价格将继续上涨，进一步刺激相关个股如普冉股份、恒烁股份上涨。
• 展望：预计在全球供应紧张背景下，存储板块将持续走强。

2. 模拟芯片设计 & 分立器件

• 涨幅：模拟芯片设计15.97%，分立器件19.45%
• 表现：士兰微、扬杰科技涨幅领先，杰华特、晶丰明源持续上涨。
• 驱动因素：
  • AI需求：AI带动需求数倍增长，8英寸BCD产能紧缺。
  • DrMOS供需：供需紧张，国内外企业已开始涨价。
• 展望：板块预计持续走强。

3. 集成电路制造

• 涨幅：18.26%
• 表现：华虹宏力、晶合集成股价反弹至前高。
• 驱动因素：
  • 涨价计划：晶圆厂与下游客户沟通下半年涨价计划，先进制程和成熟制程均将涨价。
  • AI拉动：AI需求持续拉紧晶圆代工供应链。
• 展望：后续有望迎来业绩预期上修和估值修复机会。

4. 集成电路封测

• 涨幅：18.8%
• 表现：呈修复反弹走势。
• 驱动因素：
  • CoWoS封装：台积电联合Ibiden和群创验证玻璃基板导入下一代CoWoS封装的可行性。
  • 算力芯片需求：算力芯片需求强劲，推动CoWoS封装产能供不应求。
• 展望：板块后续有望继续上涨。

5. 半导体设备

• 涨幅：15.51%
• 表现：晶升股份、屹唐股份、华峰测控涨幅居前。
• 驱动因素：
  • 行业景气：SiC、存储、功率半导体等行业景气上行，拉动设备需求。
• 展望：建议持续关注设备板块。

6. 半导体材料 & 电子化学品

• 涨幅：13.69%（半导体材料） vs -21.12%（电子化学品）
• 表现：国瓷材料、同宇新材、中巨芯、光华科技、宏昌电子涨幅领先。
• 驱动因素：
  • MLCC & CCL材料：上游材料缺货和涨价逻辑推动板块上涨。
• 展望：行情预计将持续。

投资建议

• 板块趋势：本周半导体板块在政策导向下表现强势，超越5月底前高，具备强基本面支撑。
• 关注方向：
  • 涨价和量增：存储链、国产算力、功率半导体、设备和材料。
  • 业绩预期：集成电路制造板块有业绩预期上修和估值提升机会。
• 个股推荐：寒武纪、兆易创新、澜起科技、扬杰科技、燕东微、生益科技。

风险提示

• 技术迭代不及预期
• 国际贸易风险
• 市场竞争加剧

分析师信息

• 高峰：电子行业首席分析师，北京邮电大学电子与通信工程硕士，吉林大学工学学士，2年电子实业经验，7年证券从业经验。
• 刘来珍：电子行业分析师，上海交通大学硕士，2023年加入中国银河证券研究院。

资料来源

中国银河证券研究院

评级标准

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