20260622-中国银河-_银河电子高峰_半导体行业周点评丨板块强势新高_关注涨价和量增方向_3页_669kb

报告摘要

半导体行业周点评总结

核心内容

本周半导体行业表现强势，板块整体上涨17.76%，显著跑赢沪深300指数（+3.44%）和电子行业（+17.49%）。板块内部细分表现差异明显，其中数字芯片设计涨幅最大（+18.39%），其次是分立器件（+19.45%）、集成电路封测（+18.8%）和集成电路制造（+18.26%）。半导体设备板块（+15.51%）和半导体材料（+13.69%）也表现较好，而电子化学品板块则出现较大回调（-21.12%）。

主要观点

数字芯片设计：板块本周涨幅最大，修复6月以来的下跌趋势。普冉股份、恒烁股份、中科蓝讯、兆易创新、盛科通信等个股涨幅居前。算力芯片受益于字节跳动加量采购国产芯片的消息，预计下半年国产超节点将进入批量出货阶段，带动算力芯片和网络设备需求。存储芯片方面，DRAM、NAND价格继续上涨，存储原厂向下游传达涨价指引，全球存储供应紧张，SK海力士、铠侠、西部数据股价创新高，A股存储板块随之反弹。Trendforce预测NOR Flash和SLC NAND价格将因供需紧张继续上调，进一步推动相关个股上涨。
模拟芯片设计&分立器件：模拟芯片设计板块上涨15.97%，分立器件上涨19.45%。士兰微、扬杰科技、杰华特、晶丰明源等个股表现突出。在AI需求增长和8英寸BCD产能紧缺背景下，DrMOS供需趋紧，国内外企业已开始涨价，板块后续有望持续走强。
集成电路制造：板块上涨18.26%，华虹宏力、晶合集成股价反弹至前高。晶圆厂与下游客户沟通新一轮涨价计划，先进制程和成熟制程均将涨价。AI需求持续拉紧晶圆代工供应链，预计板块后续有业绩预期上修和估值修复机会。
集成电路封测：板块上涨18.8%，呈现修复反弹走势。台积电与ABF载板大厂Ibiden、面板大厂群创共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS玻璃先进封装的可行性，算力芯片需求强劲推动CoWoS封装产能供不应求，预计后续将带动板块继续上涨。
半导体设备：板块上涨15.51%，超越前高。晶升股份、屹唐股份、华峰测控等个股涨幅居前。SiC、存储、功率半导体等行业景气上行，带动设备需求增长，建议持续关注设备板块。
半导体材料&电子化学品：材料板块上涨13.69%，而电子化学品板块下跌21.12%。国瓷材料、同宇新材、中巨芯、光华科技、宏昌电子等个股涨幅领先。MLCC上游材料、CCL上游材料因缺货和涨价逻辑支撑板块行情，预计在增量需求和全球供应链扰动下将持续走强。