20260501-国金证券-英特尔的三板斧_CPU_FAB_EMIB计算机行业研究-英特尔的三板斧_CPU_FAB_EMIB_11页_1mb

报告摘要

本文从CPU、FAB、EMIB和硅光四大技术维度，分析了英特尔在AI时代的核心竞争力及市场前景，同时提出了相关投资建议和风险提示。

AI算力需求变化：随着Agent系统兴起，CPU在任务调度、工具调用、内存管理等环节的重要性上升，其在总延迟中的占比显著增加，从数据中心“配角”重回核心。
NVDA股价上涨背景：ChatGPT的出现带动了AI投资周期，GPU成为AI训练与推理的核心，但Agent时代的到来推动CPU价值回归。
英特尔业绩表现：2026Q1财报显示，英特尔营收136亿美元，超指引中值；非GAAP毛利率达41%，AI相关业务占比60%，同比增长40%。
CPU与GPU配比变化：CPU：GPU配比从1:8向1:4靠拢，预计服务器CPU全年增长双位数，势头延续至2027年。
长期协议保障供应：英特尔已与谷歌等签订3-5年长期供货协议，锁定服务器CPU与ASIC订单。

IDM模式稀缺性：英特尔作为整合元件制造商（IDM），拥有自有晶圆厂和制程技术，相较于Fabless厂商具备更高的供应确定性和设计制造协同优势。
Intel 18A技术突破：引入RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术，性能提升显著（每瓦性能提升15%，芯片密度提升30%），是北美可用的最早2nm以下先进节点。
制程产能紧张：台积电N3产能受限，预计2026年下半年有效利用率将超过100%。英特尔在AI算力扩张周期中具备不可替代的供应优势。
14A工艺进展：英特尔14A工艺将采用高数值孔径EUV光刻技术，推动晶体管尺寸进一步微缩。

EMIB技术特点：EMIB是英特尔自主研发的2.5D封装技术，通过嵌入式硅桥实现高带宽、低成本的Chiplet互联，无需大面积硅中介层。
技术升级与扩展：EMIB-T引入硅通孔（TSV）技术，支持HBM4和UCle高速接口；EMIB-M集成MIM电容器，提升供电性能；EMIB3.5D结合Foveros实现垂直与水平封装结合。
客户拓展与代工价值：谷歌TPUv8e采用EMIB封装，亚马逊也在推进定制AI处理器封装，为英特尔代工业务带来外部收入。

国内算力相关标的：寒武纪、东阳光、海光信息、利通电子、协创数据、浪潮信息、华勤技术、网宿科技、芯原股份、华丰科技、亿田智能、豫能控股、星环科技、首都在线、神州数码、百度集团、中芯国际、华虹半导体、中科曙光、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、云赛智联、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、金山云、欧陆通、杰创智能。
海外算力/存储相关标的：胜宏科技、中际旭创、东山精密、欧科亿、天孚通信、天岳先进、新易盛、工业富联、兆易创新、大普微、源杰科技、景旺电子、英维克、唯科科技、领益智造等；Lumentum、闪迪、博通、Marvell、铠侠、美光、SK海力士、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。
CPU相关标的：海光信息、中科曙光、澜起科技、禾盛新材、中国长城、龙芯中科、兴森科技、深南电路、宏和科技、广合科技。
AI应用相关标的：大模型&自定义Agent：智谱、Minimax、腾讯控股、阿里巴巴、科大讯飞；AI INFRA&高景气&高壁垒：星环科技、德才股份、美年健康、真爱美家、中控技术、金蝶国际、迪普科技、云知声、多点数智、聚水潭、迈富时、阜博集团、范式智能、汇量科技等；其他：空天时代、具身智能。