20260126-华鑫证券-电子行业周报_长电科技完成硅光引擎交付_英特尔首秀EMIB玻璃基板_28页_1mb

长电科技与英特尔在硅光引擎与玻璃基板技术取得进展，AI算力推动行业变革

核心内容

2026年1月26日，电子行业周报指出，长电科技成功完成XDF0I工艺硅光引擎产品的客户交付，并在客户端成功“点亮”，标志着其在Chiplet架构封装技术上的重要突破。该技术涵盖2D、2.5D、3D集成技术，实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。

与此同时，英特尔在2026年NEPCON日本电子展上首次展示尺寸达 $78\mathrm{mm} \times 77\mathrm{mm}$ 的巨型玻璃芯基板原型，集成两个EMIB桥接器，验证了玻璃基板在承载复杂多芯片配置时的能力。相比传统有机基板，玻璃基板具有更精细的互连间距、更好的焦深控制和更低的机械应力。

主要观点

• 长电科技的技术突破：其XDF0I工艺硅光引擎产品实现成功交付，标志着在CPO产品技术领域取得重要进展，具备高密度封装能力，有助于提升整体系统的性能与可扩展性。
• 英特尔的玻璃基板技术展示：英特尔首次展示78mm超大尺寸的玻璃基板，验证了其在承载多芯片集成方面的潜力，为未来先进封装技术奠定了基础。
• AI算力需求推动行业变革：AI算力的爆发对半导体产业带来深远影响，推动先进封装技术如玻璃基板、TGV（玻璃通孔）技术的发展，成为突破算力瓶颈的关键路径。
• 国内产业链加速布局：中国台湾及中国大陆的PCB产业链在技术、产能和市场拓展上取得进展，尤其在高端玻璃基板和TGV技术方面，国内企业如沃格光电、帝尔激光、长电科技等正在加速布局，推动国产替代进程。

关键信息

技术进展

• 长电科技：完成硅光引擎产品交付，样品成功“点亮”，具备2D、2.5D、3D集成能力。
• 英特尔：推出78mm超大玻璃基板，集成EMIB技术，验证玻璃基板在承载多芯片配置时的可行性。
• TGV技术：成为玻璃基板产业化的重要支撑，技术难度集中在成孔、填孔和布线环节。国内企业如沃格光电、帝尔激光、大族激光等已实现TGV技术突破，部分企业已进入量产阶段。
• 玻璃基板优势：具有超低热膨胀系数、高平整度、优异绝缘性和高互连密度，适用于AI服务器、Chiplet封装等高端应用场景。

行业动态

• PCB行业复苏：2024年起，行业逐渐复苏，2025年增长稳定，但增长速度波动较大。
• AI算力带动需求：AI算力的爆发推动了对高性能、高密度封装技术的需求，如玻璃基板和TGV技术。
• 内存价格飙升：智能汽车和AI算力中心对内存需求激增，导致内存价格大涨，对车企造成成本压力。
• 芯原股份业绩增长：2025年营收增长超过35%，AI相关订单占比超七成，研发投入占比达43%，显示其在AI领域的投入力度。

A股公司动态

• 沃格光电：掌握TGV全制程技术，最小孔径 $3\mu \mathrm{m}$，深径比高达150:1，已实现小批量送样。
• 帝尔激光：推出TGV激光微孔设备，已实现晶圆级和面板级封装技术覆盖。
• 大族激光：成功研发飞秒激光增强玻璃蚀刻技术（FLEE），实现高深宽比和低孔壁粗糙度。
• 通富微电：具备玻璃基板TGV封装技术，推动技术落地。
• 长电科技：布局2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术，兼容玻璃基板材料。
• 晶方科技：在传感器领域具备晶圆级封装能力，掌握多种玻璃加工技术。
• 其他企业：如赛微电子、成都变成科技、重庆玻芯、湖南越摩先进、合肥三芯微电等均在玻璃基板与TGV技术上有所布局。

投资建议

• 推荐（维持）：电子行业整体表现稳健，部分细分领域如集成电路封测表现突出。
• 重点公司：长电科技、海光信息、龙芯中科、广合科技等被重点推荐，投资评级为“买入”。
• 盈利预测：长电科技、广合科技、海光信息的2026年EPS和PE均显示良好增长潜力。

风险提示

• 中美科技竞争加剧：可能导致技术封锁和供应链不稳定。
• 关税战风险：可能影响行业成本和市场拓展。
• 国产先进制程进度不及预期：可能影响技术发展和市场竞争。
• AI大厂资本开支不及预期：可能影响算力需求和相关技术发展。

行业趋势

• 技术突破与商业化加速：玻璃基板和TGV技术在AI算力需求推动下，正从技术探索向规模化量产迈进。
• 产业链协同与国产替代：国内企业在材料、设备、封测等环节加快布局，推动国产替代进程。
• 成本与供应链压力：内存价格飙升与原材料价格上涨对行业形成压力，需加强供应链管理与成本控制。

总结

2026年初，电子行业在AI算力驱动下迎来技术与市场双重突破。长电科技与英特尔在硅光引擎与玻璃基板技术上的进展，预示着先进封装技术将成为突破算力瓶颈的关键路径。同时，国内产业链在玻璃基板与TGV技术方面取得显著进展，为国产替代和产业自主可控提供了坚实基础。行业整体呈现复苏趋势，但需关注成本上升、供应链风险和技术进展等潜在挑战。