20240611-甬兴证券-电子行业周报_Gaudi_3芯片售价公布_英特尔或重视玻璃基板封装_14页_855kb

电子行业周报总结

核心观点

• 玻璃基板产业加速发展，英特尔携手日企租用夏普工厂，聚焦面板级扇出型封装技术，适合HPC和AI芯片应用。
• 铜连接需求增长，英伟达GB200采用72个Blackwell GPU和NVLink铜缆，2024年预估出货42万片，减少数据中心能耗。
• 先进封装技术重要，日月光推出powerSiP™平台，提升电流密度和能效，支持AI算力市场。
• 算力芯片创新，英特尔Gaudi3售价15650美元，性能比英伟达H100提升显著，采用5nm工艺。

市场回顾

• 本周A股申万电子指数下跌0.46%，半导体板块领涨，涨幅121%；海外市场如台湾电子指数上涨388%。

投资本土

• 推荐关注玻璃基板产业链（沃格光电、三超新材等）、铜连接相关股票（胜蓝股份等）、先进封装公司（甬矽电子等）及算力芯片企业（寒武纪、海光信息等）。

主要风险

• 中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代进程缓慢。