20210608-国金证券-半导体行业研究_半导体设备Q1大增51_设备商订单饱满供不应求_3页_398kb

报告摘要

半导体行业研究总结

核心内容

2021年第一季度，全球半导体制造设备出货金额同比增长51%，环比增长21%，达到236亿美元。半导体设备行业进入新一轮增长周期，设备采购需求旺盛，尤其是韩国、中国大陆和中国台湾地区表现突出。

主要观点

全球半导体设备市场增长显著：2021年全球半导体设备市场持续增长，预计2020年增长16%，2021年增长15.5%，2022年增长12%，超过800亿美元。
区域采购情况：
- 韩国：一季度采购金额73.1亿美元，环比增长82%，同比增长118%，成为全球最大的采购国。
- 中国大陆：采购金额59.6亿美元，环比增长19%，同比增长70%，排名第二。
- 中国台湾：采购金额57.1亿美元，环比增长17%，同比增长42%。
北美设备厂商表现亮眼：2021年1月北美半导体设备厂商月销售额首次突破30亿美元，4月达到34.1亿美元，同比增长近50%。
晶圆厂建设投资持续增长：
- 8寸晶圆厂：2020~2024年全球8寸晶圆产能将提升95万片/月，达到660万片/月，2021年设备支出预计近40亿美元。
- 12寸晶圆厂：2020~2024年全球12寸晶圆产能将增加180万片/月，达到700万片/月。
设备国产化率持续提升：我国半导体设备自给率不足20%，其中后端封装测试设备占比高，前道设备自给率不足10%。国产设备在关键环节逐步突破，如中微公司介质刻蚀机进入台积电5nm制程，北方华创硅刻蚀进入中芯国际28nm生产线，盛美半导体、沈阳拓荆、精测电子、万业企业、中科信等企业在不同领域打破国外垄断。
行业景气度持续向上：设备厂商普遍反馈订单饱满、产能供不应求，预计2022年景气度将持续上升。

关键信息

投资建议

重点推荐：北方华创、中微公司、华峰测控
关注公司：精测电子、至纯科技

风险提示

国内晶圆厂投资建设进度低于预期
资本开支增速低于预期
国内集成电路企业研发不及预期
知识产权风险
核心人才流失
限售股解禁

投资评级说明

评级	说明
买入	预期未来6-12个月内上涨幅度在15%以上
增持	预期未来6-12个月内上涨幅度在5%-15%
中性	预期未来6-12个月内变动幅度在-5%-5%
减持	预期未来6-12个月内下跌幅度在5%以上

行业投资评级说明

评级	说明
买入	预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上
增持	预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘5%-15%
中性	预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%-5%
减持	预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘5%以上