20181025-安信证券-5G电子_产业链深度之五_5G手机射频前端_天线_增量需求分析_49页_2mb
报告摘要
安信证券电子团队:5G手机射频前端/天线增量需求分析总结
核心内容
本报告分析了5G普及对射频前端和天线行业带来的增量需求,并重点关注了国内厂商在相关细分领域的突破机会。5G技术的普及将缩短智能手机的存量换机周期,带动全行业出货量增长。射频前端和天线作为5G手机的关键组件,其需求将显著增加。
主要观点
- 5G普及推动换机周期缩短:5G商用进程加速,预计将在2019年实现5G手机的面世,这将缩短用户换机周期,带动智能手机市场整体增长。
- 射频前端需求增加:5G手机将需要更多的射频前端模组,尤其是支持Sub-6GHz和毫米波频段。国内厂商有机会在高Q值电感、SAW滤波器等领域实现突破。
- 天线数量显著增长:5G手机天线数量将从4G的2~4支增加到7~8支,特别是毫米波天线将带来更高的天线密度和更复杂的结构。
- iPhone换机周期有望缩短:iPhone存量机型在2018年迎来换机高峰,其LCP软板和天线相关技术将对5G手机产生重要影响。
- 国内厂商发展机会:顺络电子、信维通信、东山精密、沪电股份、深南电路、卓胜微、麦捷科技等公司在射频前端和天线相关领域具有一定的竞争优势。
关键信息
5G手机射频前端需求
- 新增频段:5G手机将新增n77和n79两个频段,对射频前端模组提出更高要求。
- 模组价值提升:
- 在NSA 1T4R模式下,射频前端模组价值量预计提升60%,达到26美元。
- 在SA 2T4R模式下,价值量预计提升100%,达到33美元。
- 国内厂商机会:
- 顺络电子已量产01005高Q电感,成为Skyworks和Qorvo的供应商。
- 信维通信和麦捷科技在SAW滤波器领域开始切入国内市场。
- 电感是国产厂商可突破的领域,国内公司如顺络电子有望受益。
5G手机天线需求
- 天线数量增加:4G手机通常配备2~4支天线,5G手机将增至7~8支。
- LCP软板价值提升:iPhone X的LCP软板单机价值约10美元,预计在5G手机中进一步提升。
- LDS工艺应用:安卓手机在5G时代将更多采用LDS工艺,增加天线价值量。
- iPhone天线布局:iPhone X的天线系统包括上通信天线、下通信天线、上WiFi天线、下WiFi天线和GPS天线,未来5G手机天线将更多集成在LCP软板上。
毫米波技术
- 毫米波天线特点:
- 需要多个天线阵列,用于信号检测和切换。
- 实现波束扫描,提升信号质量。
- 对高频低损材料需求:毫米波手机将拉动高频低损软板和硬板的需求。
- 苹果布局:苹果已获得毫米波实验许可,并招聘相关工程师,2020年iPhone是否支持5G将影响行业出货量。
产业链分析
- 射频前端模组:目前主要由村田、Broadcom、Skyworks、Qorvo、高通等海外巨头主导。
- 国内厂商突破点:电感、SAW滤波器等被动器件是国产厂商可切入的领域。
- 天线和滤波器市场:BAW滤波器因性能优势,将成为增长最快的MEMS领域,预计2023年市场将达150亿美元。
相关标的
- 顺络电子:已量产高Q电感,成为射频芯片模组厂商供应商。
- 立讯精密:iPhone LCP软板供应,布局基站、手机、汽车。
- 信维通信:提供高通毫米波天线模组软板,SAW滤波器储备,基站LDS天线阵子。
- 东山精密:控股子公司艾福电子获得华为5G陶瓷介质滤波器订单,切入思科、诺基亚、爱立信等。
- 沪电股份:通信PCB业务占比高,受益于5G基站建设。
- 深南电路:通信PCB业务占比高,受益于5G基站建设。
- 卓胜微:射频前端产品LNA和Switch已供应三星和小米。
- 其他公司:电连技术(LCP连接器储备)、合力泰(LCP储备)、硕贝德(LDS天线、毫米波天线)、麦捷科技(SAW滤波器)。
风险提示
- 5G行业推进速度低于预期。
- 智能手机出货量增长低于预期。
结论
5G技术的普及将显著提升射频前端和天线的需求,尤其是Sub-6GHz和毫米波频段的引入。国内厂商在电感、SAW滤波器等领域有较大的突破空间,iPhone等高端机型的换机周期缩短也将为相关产业链带来增量需求。整体来看,5G对射频前端和天线行业影响深远,国内公司有望通过技术升级和市场拓展实现增长。
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