电子行业5G电子产业链深度之五:5G手机射频前端天线,增量需求分析-20181025-安信证券-49页-2mb
报告摘要
5G手机射频前端/天线,增量需求分析总结
核心内容
5G技术的普及将显著影响智能手机市场,缩短存量换机周期,拉动全行业出货量增长。5G手机射频前端和天线需求将大幅增加,尤其是Sub-6GHz和毫米波频段的差异化需求,成为行业增长的关键驱动力。
主要观点
- 5G普及影响换机周期:预计5G将加速智能手机换机周期,带动出货量增长。
- 射频前端需求增长:随着5G技术的引入,射频前端模组需求将显著增加,尤其是PA、滤波器、电感等核心组件。
- 天线数量增长:5G手机预计天线数量将从4G的2~4支增加至7~8支,尤其是Sub-6GHz和毫米波技术对天线设计提出更高要求。
- iPhone换机周期:iPhone用户忠诚度高,存量机型在2018年将迎来换机高峰,iPhone新品出货量有望超预期。
- 5G产业链机会:国内厂商在射频前端、天线、LCP软板、LDS天线等领域具备突破潜力。
关键信息
5G频段与射频前端需求
- 5G主要采用Sub-6GHz和毫米波两种频段,两者对射频前端组件需求不同。
- Sub-6GHz需支持NSA和SA组网,要求至少2T4R架构,带来更高的PA、滤波器和电感需求。
- 毫米波天线需要多个天线阵列,实现信号检测、切换和波束扫描,对高频低损软/硬板提出更高要求。
射频前端模组与市场格局
- 射频前端模组化趋势明显,主要由村田、Broadcom、Skyworks、Qorvo、高通等海外巨头主导。
- 国内厂商如顺络电子、信维通信、麦捷科技等正逐步切入市场,尤其在电感、SAW滤波器、LDS天线等领域。
iPhone射频前端与天线价值量分析
- iPhone X射频前端价值量为16.6美元,主要由LCP软板、滤波器、收发模组等构成。
- 支持Sub-6GHz频段(n77/n79)后,射频前端价值量将提升60%~100%,主要依赖新增PA、滤波器和电感。
- LCP软板是iPhone射频前端价值提升的重要部分,预计单机价值量在10美元左右。
毫米波技术与天线设计
- 毫米波手机需要多个天线阵列,对高频低损软/硬板需求显著增加。
- 毫米波天线模组如QTM052,由高通提供,国内厂商有望在相关领域突破。
- 苹果正在布局毫米波技术,未来2020年iPhone是否支持5G将对市场产生重大影响。
国内厂商机会
- 顺络电子:已量产高Q电感,成为Skyworks和Qorvo的供应商。
- 信维通信:提供高通毫米波天线模组软板,SAW滤波器储备充足,切入基站和汽车天线市场。
- 东山精密:控股子公司艾福电子获得华为5G陶瓷介质滤波器订单,通过收购Multek切入5G设备商市场。
- 沪电股份、深南电路:通信PCB业务占比高,受益于5G基站建设。
- 卓胜微:射频前端产品LNA和Switch已供应三星和小米。
- 电连技术、合力泰、硕贝德:具备LCP连接器、LDS天线等技术储备。
风险提示
- 5G行业推进速度低于预期。
- 智能手机出货量增长低于预期。
相关标的
- 顺络电子
- 立讯精密
- 信维通信
- 东山精密
- 沪电股份
- 深南电路
- 卓胜微(IPO排队)
- 电连技术
- 合力泰
- 硕贝德
- 麦捷科技
5G终端产品指引
- 5G智能手机需支持NSA和SA组网,至少支持五模(NR/TDLTE/LTE FDD/WCDMA/GSM)。
- 频段包括n78/n79,推荐n3/n8/n41。
- 性能要求包括下行100M带宽,2Gbps吞吐量;上行100M带宽,1Gbps吞吐量。
- 支持SRS、BWP、帧结构等关键技术。
总结
5G技术的普及将显著推动射频前端和天线需求的增长,尤其在Sub-6GHz和毫米波领域。国内厂商在电感、SAW滤波器、LDS天线等细分领域具备突破潜力,有望在5G产业链中占据一席之地。iPhone作为高端智能手机代表,其换机周期和用户忠诚度为5G手机市场带来重要增量,而苹果对毫米波技术的布局也将影响未来5G手机的市场走向。
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