债市专题研究报告:5G产业链可转债全梳理与重点个券盘点-20200908-银河证券-69页_4mb
报告摘要
5G产业链可转债全梳理与重点个券盘点总结
核心内容
5G作为全球未来5年内信息领域最重要的基础建设项目,预计到2025年网络建设投资将累计达到1.2万亿元,带动全产业链和相关新应用增量投资价值强劲增长。同时,“5G+工业互联网”将推动工业企业开展网络化、信息化改造,预计未来5年网络化改造投资规模有望达到5000亿元。5G网络建设还将带动产业链上下游以及各行业应用投资,预计到2025年将累计带动超过3.5万亿元投资。
5G产业链包括上游零部件、中游设备商与运营商、下游应用和产业互联网。上游零部件最先受益于5G基站建设,国内厂商市场份额较大;中游设备商受益于5G确定性需求,但运营商因“提速降费”政策面临短期业绩压力;下游应用包括超高清视频、VR游戏和产业互联网,发展前景广阔。
主要观点
- 5G建设投资规模巨大:预计到2025年,5G网络建设投资累计将达到1.2万亿元,带动全产业链和相关新应用投资。
- 产业链结构清晰:上游包括射频器件、天线、PCB、光纤光缆、电信光模块;中游包括主设备商与运营商;下游包括5G应用和产业互联网。
- 上游受益显著:射频器件、天线、PCB市场将因5G基站建设迎来量价齐升,而光纤光缆因产能过剩,利润空间受限。
- 中游设备商具备确定性需求:5G建设推动主设备商市场增长,运营商因“提速降费”面临业绩压力。
- 下游应用前景广阔:超高清视频、VR游戏和产业物联网将受益于5G技术,市场空间巨大。
- 可转债市场情况:截至2020年8月28日,5G产业链可转债共24只,存量余额232.02亿元,主要分布在上游,以中小规模为主,整体股性较强,债底保护作用不强。
关键信息
上游零部件
- 射频器件:5G基站与终端设备双轮驱动,预计2023年市场规模达313.10亿美元,CAGR约为16%。滤波器和功率放大器是核心受益器件。
- 天线:基站天线国内厂商市场份额较高,终端天线国内厂商已占全球市场份额超50%,有望实现弯道超车。
- PCB:我国已成为全球PCB第一生产国,2018年占全球PCB产值52.41%。5G基站建设将带来稳定订单增长。
- 光纤光缆:国内厂商CR5占全球42%市场份额,但因产能过剩和运营商降成本压力,5G建设对光纤光缆直接需求拉动有限。
- 电信光模块:与基站建设周期一致,未来两年为需求高峰期,预计2025年市场规模达56亿美元,CAGR约为7%。
中游设备商与运营商
- 主设备商:市场竞争格局较为固定,5G建设带来确定性需求,中国厂商华为、中兴占据主导地位。
- 运营商:国内运营商牌照垄断,因“提速降费”政策导致传统流量经营增长瓶颈,需拓展其他业务如DICT、物联网等。
下游应用与产业互联网
- 超高清视频:受技术升级与政策支持,市场空间广阔,预计2025年市场规模将达2万亿元。
- VR游戏:5G技术解决网络基础问题,有望成为最先落地的VR应用。
- 产业物联网:5G建设将大幅提升传输速度,利好产业互联网发展,预计3年内迎来快速发展期。
重点可转债推荐
- 中天转债
- 烽火转债
- 春秋转债
- 拓邦转债
- 联创转债
- 火炬转债
- 欣旺转债
- 特发转2
风险提示
- 行业需求不及预期
- 政策落地不及预期
- 正股业绩不及预期
结论
5G产业链涵盖多个领域,投资机会丰富。上游零部件市场最先受益,中游设备商面临确定性需求,下游应用和产业互联网则有望在5G成熟后加速落地。投资者应关注具备良好基本面和技术优势的可转债,如中天转债、烽火转债等。同时,需警惕行业需求不及预期、政策落地不及预期及正股业绩不及预期等风险。
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