20210624-光大证券-华虹半导体-01347.HK-车规级IGBT量产事项点评_全球功率代工市场地位领先_12寸上量顺利驱动业绩增长_7页_645kb

华虹半导体（1347.HK）公司研究总结

核心内容

华虹半导体在功率代工市场具有领先地位，尤其在12英寸晶圆生产方面进展迅速。公司与斯达半导体合作，成功实现车规级IGBT芯片的量产，并已通过终端车企验证，进入动力单元等汽车应用市场。

主要观点

• 技术优势：华虹半导体于2020年底在12英寸生产线上成功建立IGBT晶圆生产工艺，成为全球首家在8英寸和12英寸生产线同时量产先进型沟槽栅电场截止型（FS）IGBT的纯晶圆代工企业。
• 市场布局：公司“8英寸 + 12英寸”四个工厂均通过IATF16949汽车质量管理体系认证，具备车规级IGBT量产能力。
• 产能扩张：公司12英寸IGBT产出已超10,000片晶圆，且产能持续扩张。预计2021年中12英寸产能将扩至48K/m，年底达65K/m，2022年中突破80K/m以上。
• 产品竞争力：车规级IGBT具备大电流、低损耗、耐高温及更高安全性等特性，产品在电机控制器、车载充电机（OBC）、空调电动压缩机及暖风加热PTC等领域具有较强竞争力。
• 盈利预测：分析师预计公司2021-2023年净利润分别为1.55亿、2.08亿和2.72亿美元，对应同比增速分别为56.1%、33.7%、31.3%。ROE预测分别为6%、7%、9%。
• 估值与评级：当前股价对应2021-2023年PB分别为2.6、2.4、2.2倍，与ROE水平基本匹配。分析师维持“增持”评级，目标价为49港币。

关键信息

产能与产品进展

• 12英寸产能：2021年中扩至48K/m，年底达65K/m，2022年中突破80K/m以上。
• 产品认证：公司12英寸IGBT产品已通过客户认证，具备车规级应用能力。
• 技术方案：与斯达半导体合作，成功研发车用IGBT技术方案，产品在大电流、高可靠性、小尺寸等方面优化显著。

盈利预测与财务数据

• 营业收入：预计2021年达1,420百万美元，同比增长47.7%；2022年预计1,774百万美元，同比增长25.0%；2023年预计2,064百万美元，同比增长16.3%。
• 净利润：预计2021年为155百万美元，2022年为208百万美元，2023年为272百万美元。
• EPS：预计2021年为0.12美元，2022年为0.16美元，2023年为0.21美元。
• P/B：预计2021年为2.6倍，2022年为2.4倍，2023年为2.2倍。

估值与投资建议

• 目标价：49港币。
• 当前价：42.25港币。
• 评级：增持。

财务表现

• 经营现金流：2021年预计为244百万美元，2022年为466百万美元，2023年为672百万美元。
• 自由现金流：2021年为-482百万美元，2022年为-232百万美元，2023年为22百万美元。
• 资本支出：2021年为-994百万美元，2022年为-623百万美元，2023年为-628百万美元。

风险提示

• 12英寸上量不及预期。
• 半导体板块估值系统性波动。

行业及公司评级体系

基准指数说明

• A股主板基准为沪深300指数。
• 中小盘基准为中小板指。
• 创业板基准为创业板指。
• 新三板基准为新三板指数。
• 港股基准指数为恒生指数。

分析与估值方法的局限性说明

本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。

附录数据

资产负债表（单位：百万美元）

现金流量表（单位：百万美元）

公司市场数据

股价相对走势

• 1M：4.7%
• 3M：352.8%
• 1Y：45.3%

分析师声明

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以独立、客观的态度出具本报告，并对内容和观点负责。

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