2021-08-22-上交所科创板-北京屹唐半导体科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_292页_7mb

屹唐半导体首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容

北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐半导体”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过46,941万股，发行后总股本不超过312,941万股。公司以中国、美国、德国为研发和制造基地，专注于集成电路制造设备的研发、生产和销售，主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备。

主要观点

• 行业特点与风险提示：科创板市场风险较高，公司所在行业具有研发投入大、经营风险高、业绩波动大、退市风险高等特点，投资者需审慎决策。
• 市场竞争风险：公司在快速热处理和干法刻蚀领域市场占有率较低，与国际巨头如应用材料、泛林半导体、东京电子等相比仍有较大差距。
• 产品线覆盖不足：公司产品线覆盖广度有限，相较于国际龙头企业，无法为客户提供全面的解决方案。
• 贸易摩擦风险：公司依赖境外原材料，若贸易政策变化，可能影响供应链稳定性。
• 业绩波动风险：公司2019年出现亏损，且未来可能受宏观经济、市场竞争、研发投入转化等因素影响，导致业绩波动。
• 商誉减值风险：公司2020年商誉账面价值为89,557.45万元，存在因外部因素变化导致商誉减值的风险。
• 存货跌价风险：公司存货占比较高，若市场需求或价格变化，可能导致存货跌价准备计提，影响盈利水平。
• 财务状况：2021年1-6月公司营业收入同比上涨94.90%，利润大幅增长，主要受疫情后市场回暖及公司业务拓展影响。

关键信息

发行概况

• 股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过46,941万股，不低于发行后总股本的10%
• 发行方式：采用网下询价配售和网上定价发行相结合的方式
• 承销方式：余额包销
• 保荐人：国泰君安证券股份有限公司
• 联席主承销商：中国国际金融股份有限公司

财务数据（2018-2020年）

• 营业收入：151,831.49万元（2018）、157,357.34万元（2019）、231,257.23万元（2020）
• 净利润：2,395.83万元（2018）、-8,813.98万元（2019）、2,476.16万元（2020）
• 扣除非经常性损益后净利润：1,773.38万元（2018）、-9,283.08万元（2019）、1,512.30万元（2020）
• 研发费用占比：14.20%（2020）、17.75%（2019）、16.75%（2018）
• 资产负债率：母公司为4.61%（2020），合并为21.55%（2020）

未来发展规划

• 募集资金用途：主要用于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金。
• 战略目标：成为国际领先的集成电路设备公司，持续提升技术和产品创新，拓展国内外市场，优化供应链，加强人才培育与知识产权保护。

风险因素

• 市场竞争风险：国际巨头占据较大市场份额，公司需持续创新以保持竞争力。
• 产品线覆盖不足：公司产品线广度不足，需拓展产品种类以增强综合竞争力。
• 贸易摩擦风险：依赖境外原材料，存在贸易壁垒风险。
• 业绩波动风险：公司业绩受多种因素影响，存在波动甚至亏损的可能。
• 商誉减值风险：公司商誉较高，若经营状况恶化，可能面临减值。
• 存货跌价风险：存货占比较高，存在跌价准备计提风险。

总结

屹唐半导体是一家专注于集成电路制造设备的公司，其产品包括干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备，主要面向全球领先的芯片制造厂商。公司具备较强的研发能力，截至2021年5月31日拥有309项发明专利，并在多个关键工艺环节掌握核心技术。公司计划通过本次发行筹集资金用于研发、制造及储备，以进一步提升市场竞争力。然而，公司面临显著的市场、技术和财务风险，包括与国际巨头的差距、贸易摩擦、业绩波动、商誉减值及存货跌价等。投资者需充分了解这些风险因素，审慎作出投资决策。