2021-09-16-上交所-北京屹唐半导体科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）_299页_7mb

北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐半导体”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行的股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过46,941万股，占发行后总股本比例不低于10%。公司主要经营集成电路制造设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备，面向全球集成电路制造厂商提供服务。

主要观点与关键信息

一、投资风险提示

• 科创板市场具有较高的投资风险，公司面临研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等挑战。
• 投资者应审慎评估风险，以正式公告的招股说明书作为投资依据。

二、发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）。
• 发行股数：不超过46,941万股，不低于发行后总股本的10%。
• 发行方式：采用网下询价配售和网上定价发行相结合的方式，或证券监管部门认可的其他方式。
• 发行对象：符合国家法律法规和监管机构规定的合格投资者。
• 承销方式：余额包销。
• 募集资金用途：主要用于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金，合计拟投入募集资金30亿元。

三、公司业务与技术

• 主营业务：提供集成电路制造设备及配套工艺解决方案，包括干法去胶、快速热处理和干法刻蚀设备。
• 市场地位：截至2021年6月30日，公司产品全球累计装机数量超过3,800台，干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率分别位居全球第一、第二。
• 核心技术：包括双晶圆真空反应腔设计、电感耦合远程等离子体源设计、晶圆双面辐射加热快速热退火技术等。
• 研发投入：2018年-2020年研发投入复合增长显著，研发费用分别达25,438.66万元、27,932.55万元和32,848.21万元，累计超过6,000万元。

四、财务数据

• 营业收入：2018年至2021年6月分别为151,831.49万元、157,357.34万元、231,257.23万元和141,714.69万元，2018-2020年复合增长率达23.41%。
• 净利润：2018年至2021年6月分别为2,395.83万元、-8,813.98万元、2,476.16万元和9,519.93万元，2019年亏损，但2020年及2021年1-6月实现盈利。
• 研发投入占比：占营业收入比例分别为16.75%、17.75%、14.20%和12.72%。
• 资产负债率：母公司为4.52%-8.03%，合并为30.16%-22.24%。

五、上市标准

• 市值要求：预计发行后总市值不低于30亿元。
• 营业收入要求：2020年营业收入为23.13亿元。
• 上市标准：符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第四项，即预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元。

六、风险提示

1. 市场竞争风险：国际巨头如应用材料、泛林半导体、东京电子等在市场占有率和产品线覆盖上具有明显优势。
2. 产品线覆盖风险：公司产品线较国际龙头仍有差距，影响综合竞争力。
3. 贸易摩擦风险：公司依赖境外原材料，存在因贸易政策变化导致供应链受阻的风险。
4. 业绩波动风险：受行业景气度、客户需求、研发投入转化等因素影响，公司业绩可能波动。
5. 商誉减值风险：截至2021年6月30日，公司商誉账面价值为88,668.04万元，若经营状况恶化，存在减值风险。
6. 存货跌价风险：存货账面价值占流动资产比例较高，若市场需求或价格下降，可能需计提跌价准备。

七、公司治理与独立性

• 公司治理制度健全，内部控制有效。
• 公司无资金占用和对外担保情况。
• 公司直接面向市场独立经营，无同业竞争及重大关联交易。

八、投资者保护

• 设立投资者关系机制，制定股利分配政策。
• 发行前滚存利润将按照相关规定进行分配。
• 建立股东投票机制，相关责任主体作出重要承诺，未履行承诺将承担相应约束措施。

结构与内容要点

一、目录与章节

• 招股说明书包含13节，涵盖声明及承诺、发行概况、风险因素、公司治理、财务信息、募集资金用途等。
• 各章节详细阐述公司背景、业务模式、财务状况、技术优势、发展战略及合规性等内容。

二、专业术语与释义

• 释义部分涵盖半导体、IC、晶圆制造、刻蚀、热处理、CVD、PVD等专业名词，便于理解公司业务和行业背景。

三、中介机构

• 保荐人（主承销商）：国泰君安证券股份有限公司，法定代表人为贺青，项目协办人为张希朦。
• 联席主承销商：中国国际金融股份有限公司和摩根士丹利证券（中国）有限公司，分别有各自的项目经办人。
• 发行人律师：北京市金杜律师事务所，负责人王玲。
• 审计、验资机构：普华永道中天会计师事务所。
• 评估机构：北京中同华资产评估有限公司。

四、其他重要事项

• 公司无在其他交易场所挂牌或上市的情况。
• 无拟公开发售股份的股东。
• 无重大诉讼或仲裁事项。
• 无控股股东、实际控制人重大违法行为记录。

总结

屹唐半导体是一家专注于集成电路制造设备研发、生产和销售的公司，业务覆盖干法去胶、快速热处理和干法刻蚀设备，具有较高的市场占有率和较强的技术实力。公司计划通过本次科创板上市募集资金30亿元，用于研发制造服务中心、高端研发项目及科技储备资金。尽管公司具备良好的发展前景，但也面临市场竞争、产品线覆盖、贸易摩擦、业绩波动、商誉减值及存货跌价等多重风险。公司承诺信息披露真实、准确、完整，并已建立完善的投资者保护机制。本次发行尚需中国证监会和上海证券交易所审批，最终发行价格和日期将在正式公告中披露。