光掩模及空白掩模行业研究_集成电路制造的光刻蓝本_24页_1mb

光掩模是集成电路制造中用于图形转移的高精密工具，具有资本与技术双密集特点。全球市场预计2023年达95亿美元，由日韩企业（如HOYA）主导，其中空白掩模国产化率低，技术依赖外资设备与材料。行业正在经历从传统铬板到OMOG、EUV掩模的技术升级，驱动因素包括先进封装、半导体国产化及国际贸易环境变化。国内企业（如龙图光罩、清溢光电）正加速发展，提升技术与产能以应对垄断格局，未来机会将集中在高性能材料研发和产业链协同。主要风险包括下游需求波动、技术迭代压力和地缘政治冲击。