2017-集成电路技术介绍及产业梳理-半导体与半导体生产设备_29页_2mb

报告摘要

集成电路技术介绍及产业梳理总结

核心内容

本报告围绕集成电路行业展开，从技术角度出发，详细介绍了集成电路的设计、制造与封装三个主要环节。报告指出，中国集成电路产业在政策扶持和市场需求推动下迅速发展，成为国家重点支持的领域之一。

主要观点

集成电路技术优势
- 集成电路相比分立电路具有更小体积、更高集成度、更低的成本和更优的性能。
- 技术上，集成电路分为模拟、数字、数模混合三类，其中数字集成电路因其强大的逻辑处理能力成为现代芯片制造的核心。
集成电路产业历史与演变
- 集成电路产业经历了三次重要变革：电脑元件的标准化、ASIC技术的出现、IP模块的兴起。
- 早期的IC设计依赖手工，随着计算机技术的发展，逐渐采用Top-Down设计方法和EDA工具。
集成电路制造流程
- 制造流程包括晶圆制造和晶圆加工，其中晶圆制造涉及硅材料的提纯和单晶硅的生长。
- 晶圆加工包括沉积、清除、成像和电学性质改变等步骤，最终形成可使用的芯片。
中国集成电路产业发展
- 中国集成电路进口金额持续高企，显示出巨大的市场需求。
- 国家出台多项政策支持集成电路产业发展，如《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》。
- 国内晶圆制造和封装测试企业不断扩张产能和技术，逐步缩小与国际厂商的差距。

关键信息

技术与市场情况

IC设计
- 分为存储器、逻辑IC、模拟IC、微元件IC四大类。
- 2015年全球IC设计市场规模达842亿美元，美国占据62%，台湾18%，中国大陆10%。
- 设计公司如Xilinx推动了Fabless模式的发展。
IC制造
- 制造分为晶圆制造和晶圆加工。
- 主要厂商包括TSMC、Global Foundries、SMIC、三星等。
- 国内主要晶圆代工厂有中芯国际、华虹宏力、武汉新芯等。
IC封装
- 封装技术包括DIP、BGA、CSP、WLCSP、FCBGA、SIP、MCM等。
- 封装技术发展以“多引脚、小体量”为方向，以满足电子设备小型化和高性能的需求。
- 国内封测企业如华天科技、长电科技、晶方科技等在先进封装技术上取得进展。

市场数据

2015年中国集成电路进口金额达2,307亿美元，连续三年超过2,000亿美元。
中国集成电路产业市场规模在2015年达到1,384亿元，同比增长10.2%。
中国IC设计企业数量达736家，封测企业达87家，其中29家为本土企业。

投资信息

投资评级为“推荐”，表明行业基本面良好，预计行业指数将跑赢上证指数10%以上。
投资要点包括：技术进步、政策支持、市场需求增长、国际厂商在中国设厂等。
国元证券认为，中国集成电路产业具有较大的发展潜力，但关键技术仍掌握在国外厂商手中。

附录

主要数据
- 行业指数：1843.93
- 上证指数/深圳成指：3072.10/10695.45
- 公司家数：72
- 总市值：585578.98百万元
- 流通市值：408770.79百万元
相关研究报告
- 《国元证券公司研究-福斯特（603806）：EVA膜龙头企业，布局电子电路材料》
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联系方式
- 研究员：常格非
- 执业证书编号：S0020511030010
- 电话：021-51097188-1925
- 电邮：changgefei@gyzq.com.cn
- 研究助理：钱德胜
- 电邮：qiandesheng@gyzq.com.cn
- 实习生：王旭
- 地址：中国安徽省合肥市梅山路18号安徽国际金融中心A座国元证券（230000）
投资评级定义
- 买入：预计未来6个月内，股价涨跌幅优于上证指数20%以上
- 增持：预计未来6个月内，股价涨跌幅优于上证指数5-20%之间
- 持有：预计未来6个月内，股价涨跌幅介于上证指数±5%之间
- 卖出：预计未来6个月内，股价涨跌幅劣于上证指数5%以上
行业评级定义
- 推荐：行业基本面向好，预计未来6个月内，行业指数将跑赢上证指数10%以上
- 中性：行业基本面稳定，预计未来6个月内，行业指数与上证指数持平在正负10%以内
- 回避：行业基本面向淡，预计未来6个月内，行业指数将跑输上证指数10%以上