20250903-华源证券-光掩模及空白掩模行业研究_集成电路制造的光刻蓝本_24页_1mb

光掩模是集成电路制造的关键图形蓝本，用于下游电子元器件的精密制造，直接决定芯片精度和质量。其制造流程包括CAM设计、光刻、缺陷检测修复等环节，技术难点集中在多环节协同的高精度操作。光掩模主要分为石英和苏打两类，石英掩模适用于高精度领域，而苏打掩模用于中低精度需求。随着集成电路制程节点的缩小，光掩模的精细度和价值量不断提升。

空白掩模是制造光掩模的核心原材料，主要由石英基板、铬或钼硅材料涂镀层和光刻胶组成，其技术难点在于高平整度、低缺陷率和高透光率要求。随着先进制程的发展，空白掩模不断迭代，从铬板光罩到PSM、OMOG光罩，再到EUV掩模，其成本和应用范围显著提升。全球巨头HOYA在空白掩模市场占据主导地位，国产化率低，国内企业如龙图光罩和清溢光电正加速技术研发和国产替代进程。

全球光掩模市场规模预计2023年达到95亿美元，占半导体材料市场的12%。报告期内，主要企业如清溢光电和龙图光罩业绩增长迅速，产品结构优化明显，尤其是石英掩模版的营收比重显著提升。然而，下游稼动率波动、技术迭代加速以及地缘政治风险是行业面临的主要挑战。随着高性能计算、先进封装和消费电子需求的激增，光掩模行业将迎来持续增长，国产化进程是未来发展的关键方向。