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半导体与半导体生产设备：集成电路技术介绍及产业梳理

核心内容概述

本报告围绕集成电路行业展开，从技术角度出发，分析了集成电路的设计、制造和封装三个核心环节，同时结合国内和国际市场现状，探讨了中国集成电路产业的发展机遇与挑战。报告指出，集成电路产业是国家战略性产业，受到重点支持，具有广阔的发展前景。

主要观点与关键信息

1. 集成电路技术简介

• 集成电路（IC）是将微型电子电路集成于一小块半导体晶片上的技术。
• 相较于分立电路，IC具有体积小、成本低、性能高的优势。
• IC技术主要分为模拟、数字、数模混合三类，其中数字IC技术是当前主流。

2. 集成电路产业的产业化过程

• IC产业最初应用于航天与军事领域，后逐步扩展至民用市场。
• 三次重要变革推动了IC产业的发展：
  • 第一次：电脑元件标准化
  • 第二次：ASIC技术的诞生
  • 第三次：IP技术的兴起

3. IC生产技术流程

• IC生产流程包括设计、制造和封测三个步骤。
• 制造部分主要分为晶圆制造和晶圆加工。
• 晶圆制造包括从二氧化硅到高纯单晶硅的提纯过程，涉及冶金级硅、西门子制程、拉晶工艺等。
• 晶圆加工涉及光刻、掺杂、蚀刻、沉积等工艺，分为前段制程（FEOL）和后段制程（BEOL）。

4. IC设计、制造与封测市场情况

(1) 设计部分

• IC设计分为存储器、逻辑IC、模拟IC和微元件IC四类。
• 全球IC设计市场在2015年达到842亿美元，美国公司占据62%，台湾18%，中国大陆10%。
• 设计行业存在技术壁垒，先发优势明显，但中国设计企业近年发展迅速。

(2) 制造部分

• 制造行业是资产和技术密集型，全球主要厂商包括台积电、三星、英特尔等。
• 2015年全球前十大晶圆代工厂中，中国大陆有两家入围：中芯国际（第五）和华虹（第十）。
• 国内晶圆制造企业包括中芯国际、华虹宏力、武汉新芯等。
• 国际厂商如英特尔、三星也在国内设厂，以满足市场需求。

(3) 封装部分

• 封装技术从早期的DIP发展到现代的BGA、FCBGA、WLCSP、SIP、MCM等。
• 封测行业呈现三强鼎立格局，主要企业包括日月光、安靠、长电等。
• 国内封测企业如华天科技、苏州晶方科技等已具备一定的先进封装能力，如TSV、WLCSP等。

中国集成电路产业现状

• 市场需求巨大：2015年中国集成电路进口金额达2,307亿美元，连续三年超过2,000亿美元。
• 政策支持：2014年国家集成电路产业投资基金成立，2015年《中国制造2025》再次强调集成电路的重要性。
• 技术发展：国内企业在晶圆制造和封测领域持续发展，部分企业已掌握先进封装技术，如TSV、WLCSP等。
• 产业增长：国内封测行业在2015年保持10.2%的同比增长，先进封装占比达40-50%。

投资评级与建议

• 行业评级：推荐：中国集成电路行业基本面良好，预计未来6个月内行业指数将跑赢上证指数10%以上。
• 公司评级：根据公司未来6个月内股价表现，分为买入、增持、持有、卖出四类。

市场数据

• 行业指数：1843.93
• 上证指数/深圳成指：3072.10 / 10695.45
• 公司家数：72
• 总市值：585,578.98 百万元
• 流通市值：408,770.79 百万元

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联系方式

• 研究员：常格非
  执业证书编号：S0020511030010
  电话：021-51097188-1925
  电邮：changgefei@gyzq.com.cn

• 研究助理：钱德胜
  执业证书编号：S0020115100001
  电话：021-51097188-1821
  电邮：qiandesheng@gyzq.com.cn

• 实习生：王旭
  地址：中国安徽省合肥市梅山路18号安徽国际金融中心A座国元证券（230000）