2021-06-30-深交所创业板-柏承科技（昆山）股份有限公司_招股说明书_489页_11mb

柏承科技（昆山）股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市总结

核心内容概述

柏承科技（昆山）股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行股票并在深圳证券交易所创业板上市。本次发行的股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过70,000,000股，不低于发行后总股本的10%。公司是一家专注于高密度互连电路板（HDI板）、软硬结合板（RF板）和硬质印制电路板（R-PCB板）研发、生产和销售的高新技术企业，其产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子等领域。

主要观点

1. 行业风险

   • 创业板市场风险较高，公司面临经营风险、内控风险、财务风险、法律风险、技术风险、创新风险、监管审核风险、募投项目风险及其他风险。
   • 公司所处行业为计算机、通信及其他电子设备制造业，受国家产业政策影响较大，若政策出现不利变化，将对公司业务造成影响。
   • 行业竞争激烈，全球印制电路板（PCB）行业集中度不高，市场环境变化和技术进步将推动行业整合，公司需持续提升技术和市场竞争力，否则可能面临业绩下滑风险。

2. 客户集中度较高

   • 公司主要客户集中于消费电子领域，报告期内消费电子销售收入占比分别为60.20%、78.29%和86.06%，客户集中度较高。
   • 公司前五大客户销售收入占比分别为76.92%、78.62%和77.76%，其中小米通讯为第一大客户，占营收比例分别为42.84%、58.12%和52.95%。
   • 若主要客户经营状况或采购政策发生重大变化，可能对公司经营业绩造成不利影响。

3. 外协加工风险

   • 公司将部分低附加值、大批量、低难度工序委托外部厂商加工，外协费用占营业成本比例分别为17.63%、18.00%和20.53%。
   • 若外协厂商出现质量问题、产能不足或财务困境，可能影响公司产品质量、交货期和品牌形象。

4. 股权结构及风险

   • 实际控制人李齐良及其一致行动人合计控制公司91.75%的股权，通过柏承台湾间接持股。
   • 柏承台湾股权较为分散，实际控制人及其一致行动人持股比例仅为36.31%，存在控股比例较低的风险。
   • 柏承台湾股权质押比例较高，截至2021年5月31日，质押股份占持股总数的56.09%，若无法偿还债务，可能导致股权权属变更。

5. 财务状况

   • 报告期内，公司资产总额分别为79,484.92万元、68,451.60万元和68,313.75万元，资产负债率分别为51.44%、64.27%和66.21%。
   • 营业收入分别为57,848.50万元、49,806.17万元和67,559.47万元，净利润分别为6,067.39万元、2,617.32万元和1,112.89万元。
   • 公司研发投入占营业收入的比例分别为3.33%、3.21%和2.31%，持续投入研发以保持技术优势。

6. 募集资金用途

   • 募集资金将用于“高密度印刷电路板扩产建设项目”，投资总额为70,751.46万元，拟使用募集资金45,000万元。
   • 若募集资金不足，公司将自筹解决；若超募，将根据公司发展规划合理使用。

关键信息

• 发行概况

  • 发行股数：不超过70,000,000股
  • 发行方式：采用向战略投资者定向配售、或网下向询价对象配售与网上向符合条件的社会公众投资者定价发行相结合的方式
  • 发行后总股本：不超过401,000,000股
  • 保荐人：浙商证券股份有限公司
  • 招股说明书签署日期：【】年【】月【】日

• 主要财务数据（2018-2020）

  • 营业收入：67,559.47万元（2018）、49,806.17万元（2019）、57,848.50万元（2020）
  • 归属于母公司净利润：1,961.12万元（2018）、2,617.32万元（2019）、6,067.39万元（2020）
  • 扣除非经常性损益后归属于母公司净利润：1,611.48万元（2018）、2,550.99万元（2019）、5,909.64万元（2020）
  • 基本每股收益：0.07元（2018）、0.09元（2019）、0.20元（2020）
  • 加权平均净资产收益率：9.62%（2018）、11.60%（2019）、22.21%（2020）

• 主要产品与技术

  • 主要产品：HDI板、RF板、R-PCB板
  • 技术优势：掌握多项核心生产工艺，AnyLayer HDI板最高层数可达16层，RF板最高层数可达14层，HDI板最小孔径可达0.05mm
  • 研发投入：持续加大研发力度，推动产品创新与技术升级

• 市场与客户

  • 主要客户：小米通讯、美律集团、传音控股等，客户集中度较高
  • 产品应用领域：消费电子、通讯设备、汽车电子等
  • 客户依赖风险：若主要客户减少订单或终止合作，公司业绩可能受到较大影响

• 公司治理

  • 不存在特殊公司治理安排
  • 董事会、监事会、独立董事等制度健全
  • 股权结构清晰，实际控制人通过柏承台湾间接控制公司

• 风险提示

  • 需关注宏观经济波动、产业政策变化、市场竞争加剧、原材料价格波动、人力成本上升、客户集中度高、外协加工、股权质押等风险
  • 投资者应审慎决策，以正式公告的招股说明书为依据

结论

柏承科技是一家专注于PCB制造的高新技术企业，具备较强的技术和市场竞争力，但其业务发展受宏观经济、政策变化、市场竞争、客户集中度等多重因素影响。公司通过持续创新和优化业务模式，逐步提升自身市场地位，但同时也面临较高的经营风险和不确定性。投资者在决定是否投资时，应充分了解公司风险因素，并结合公司财务状况和未来发展规划作出合理判断。