20211025-西南证券-神工股份-688233.SH-Q3业绩超预期_硅电极与硅片厚积薄发_5页_1mb

公司Q3业绩总结

核心内容概述

公司于2021年第三季度发布业绩报告，显示其前三季度业绩显著增长，营收与净利润均实现大幅提升，展现出强劲的发展势头。公司专注于半导体材料领域，尤其是硅电极与硅片业务，凭借技术优势和市场拓展，逐步打开新的成长空间。

主要财务表现

• 营业收入：2021年前三季度实现3.5亿元，同比增长208.9%；预计2021-2023年营收分别为5.028亿元、7.123亿元和10.794亿元，年复合增长率达63.4%。
• 归母净利润：2021年前三季度实现1.7亿元，同比增长192.3%；预计2021-2023年归母净利润分别为2.439亿元、3.366亿元和4.371亿元。
• 每股收益（EPS）：预计2021-2023年分别为1.52元、2.10元和2.73元。
• PE估值：对应2021-2023年PE分别为56倍、40倍和31倍，估值逐步下降，反映市场对公司未来盈利能力的预期提升。
• PB估值：对应2021-2023年PB分别为9.45倍、7.87倍和6.48倍，资产价值逐步下降，可能与公司资产规模扩张有关。

关键业务发展

1. 硅电极与硅片业务

• 公司在硅电极领域已实现16英寸以上大尺寸产品的量产，毛利率显著提升。
• 公司正推进12英寸先进制程硅电极产品的客户认证工作，未来有望获得小批量订单。
• 公司投资8.7亿元用于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”项目，目前已完成月产能5万片的规划布局，计划先以8000片/月的规模进行生产，并逐步扩产至15万片/月。

2. 硅零部件业务

• 公司已掌握22英寸以上多晶质硅零部件材料的工艺技术，有望在刻蚀机大尺寸化趋势中获得更多市场份额。
• 公司正在储备下一代刻蚀机技术，以增强市场竞争力。

研发与成本优势

• 公司持续加大研发投入，前三季度研发投入达3448.2万元，同比增长295.4%；第三季度研发投入为1502.1万元，同比增长336.6%。
• 研发投入的增加有助于推动产品升级和市场拓展，提升公司在半导体材料领域的技术壁垒。
• 公司在大尺寸单晶硅材料领域具备成本优势，毛利率有望持续上升。

风险提示

• 半导体国产化进程不及预期。
• 下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期。
• 硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期。
• 汇率波动可能带来汇兑损失。
• 公司股权分散，可能影响经营稳定性。

投资建议

• 公司未来三年盈利增长稳健，预计归母净利润复合增长率达63.4%。
• 维持“买入”评级，认为公司具备较强的成长潜力和市场竞争力。

财务指标分析

成长能力

• 销售收入增长率：2021年预计达161.75%，2022年41.67%，2023年51.53%。
• 营业利润增长率：2021年预计达143.35%，2022年38.02%，2023年29.86%。
• 净利润增长率：2021年预计达143.21%，2022年38.01%，2023年29.85%。

获利能力

• 毛利率：预计2021年为68.09%，2022年为67.29%，2023年为60.00%。
• 净利率：预计2021年为48.50%，2022年为47.25%，2023年为40.49%。
• ROE：预计2021年为16.99%，2022年为19.53%，2023年为20.88%，持续提升。

营运能力

• 总资产周转率：预计2021年为0.34，2022年为0.39，2023年为0.47。
• 固定资产周转率：预计2021年为1.73，2022年为2.59，2023年为4.15。
• 应收账款周转率：预计2021年为12.22，2022年为10.51，2023年为10.51。
• 存货周转率：预计2021年为1.86，2022年为1.56，2023年为1.71。

资本结构

• 资产负债率：预计2021年为10.98%，2022年为13.87%，2023年为19.82%。
• 流动比率：预计2021年为7.94，2022年为6.42，2023年为4.59。
• 速动比率：预计2021年为7.16，2022年为5.74，2023年为3.93。

附注

• 报告由西南证券研究发展中心分析师高宇洋撰写。
• 投资评级为“买入”，基于公司未来三年的业绩增长预期。
• 本报告仅供专业投资者使用，不构成投资建议。