20221230-东兴证券-半导体行业动态跟踪点评_电子元器件行业_晶圆厂wafer_bank居于高位_FOUP供应紧张_静待行业花开_6页_451kb

报告摘要

当前电子元器件行业处于半导体景气下行期，行业整体面临需求疲软与库存高企的压力。然而，国产替代进程持续推进，部分细分领域如模拟IC、MCU和功率半导体仍具备增长潜力。行业整体投资建议为“看好/维持”，认为半导体行业接近底部，静待行业复苏。

行业景气度下行：全球半导体市场增速放缓，预计2022年增速为4.4%，2023年将同比减少4.1%至5565亿美元。
库存高企与产能利用率下降：台积电因大客户如苹果、AMD、英伟达下调订单，接受换约或长约承诺，导致wafer bank（晶圆库存）堆积至高位。
FOUP供应紧张：wafer bank的堆积对FOUP（Front Opening Unified Pod）需求增加，当前FOUP供应紧张影响晶圆厂稼动率。
国产替代持续推进：2022年中国IC设计销售额预计达5345.7亿元，同比增长16.5%，预计中国在全球IC设计市场中的占比将进一步提升。
行业底部信号：在行业周期底部阶段，MPW（多项目晶圆）代工价格下降，推动芯片设计厂商的研发与新产品导入。同时，晶圆厂基于客户销售预期，提前投片订单量internal PO有所提升。
投资建议：重点关注模拟IC、MCU和功率半导体领域，推荐标的包括圣邦股份、中颖电子、兆易创新、士兰微和立昂微；同时看好半导体上游材料与设备，推荐沪硅产业、江丰电子，受益标的有拓荆科技、芯源微和格林达。

行业数据：
- 全球半导体市场规模预计2022年达5800亿美元，增速放缓至4.4%；
- 2023年预计市场规模减少4.1%至5565亿美元；
- 2022年中国IC设计销售额预计为5345.7亿元，同比增长16.5%。
事件影响：
- 台积电大客户订单下调，导致wafer bank堆积至新高；
- Qorvo因订单削减支付1.1亿美元违约金。
行业指标：
- 产能利用率：封测厂和晶圆厂因订单减少，产能利用率出现松动；
- MPW价格趋势：在行业底部阶段，MPW代工价格下降，促进设计成果转化；
- internal PO：晶圆厂基于客户销售预期，提前投片订单量有所提升。
风险提示：
- 行业景气度持续下行；
- 扩产进度不达预期；
- 中美贸易摩擦加剧。

公司投资评级：
- 强烈推荐：相对强于市场基准指数收益率15%以上；
- 推荐：相对强于市场基准指数收益率5%~15%之间；
- 中性：相对于市场基准指数收益率介于-5%~+5%之间；
- 回避：相对弱于市场基准指数收益率5%以上。
行业投资评级：
- 看好：相对强于市场基准指数收益率5%以上；
- 中性：相对于市场基准指数收益率介于-5%~+5%之间；
- 看淡：相对弱于市场基准指数收益率5%以上。