电子元器件行业专题：新景气新结构下的覆铜板-20171208-浙商证券-29页-2mb

电子元器件行业总结报告

核心内容

电子元器件行业正处于新一轮景气周期，其中覆铜板作为电子产业的上游主要基材，受到宏观经济回暖、产能转移、国产替代及下游需求增长等多重因素推动，迎来了新的发展机遇。中国已成为全球覆铜板的主要生产地，占全球产量的70%以上，下游PCB产值占全球近50%。行业正在向中高端产品结构转型，低端产品逐步被淘汰，中高端产品需求持续增长。

主要观点

1. 行业景气向上

• 产能转移：全球覆铜板产能持续向中国转移，中国已成为全球主要的覆铜板生产地。
• 市场规模扩大：中国覆铜板产量及销量持续增长，2000-2016年复合增长率分别为15.53%和8.13%。
• 产品结构升级：行业向中高端发展，通信用覆铜板成为最大用户，汽车和工控成为增速最快的行业。

2. 价格受供需影响

• 成本驱动：覆铜板成本主要由铜箔、玻纤布和环氧树脂构成，占比超70%，原材料价格上涨推动覆铜板价格上涨。
• 需求拉动：PCB行业需求增长带动覆铜板需求上升，PCB行业具有周期性，当前处于增长阶段。

3. 行业发展趋势

• 技术升级：随着5G、物联网和汽车电子的发展，对覆铜板的性能要求提升，推动中高端产品需求增长。
• 环保与高技术产品：无卤无铅、高频高速、高导热等高端覆铜板产品需求增加，带动行业向环保和高性能方向发展。

4. 上市公司表现

• 代表企业：生益科技、建滔积层板、金安国纪、华正新材是业内主要上市公司。
• 技术与市场优势：生益科技为全球最大覆铜板制造商之一，建滔积层板具备全产业链布局，金安国纪专注于中厚型覆铜板，华正新材专注于高端复合材料。

关键信息

行业结构

• 产业链位置：覆铜板处于产业链中游，上游为铜箔、玻纤布和树脂，下游为PCB。
• 产品分类：按机械刚性分为刚性覆铜板（CCL）和挠性覆铜板（FCCL），其中CCL为主要应用类型。
• 技术分类：按Tg分为四个档次，第三、第四档次为高耐热性覆铜板。

原材料与成本

• 铜箔：分为标准铜箔和锂电铜箔，2016年后锂电铜箔需求激增，推动铜箔价格上涨。
• 玻纤布：中国是全球最大生产国，玻纤布在覆铜板中占比约25%。
• 环氧树脂：中国为全球最大生产国，主要用于覆铜板制造，高端产品仍由国际巨头主导。

需求与增长

• PCB需求增长：PCB行业受电子信息产业推动，中国PCB产值占全球比重达44.13%。
• 应用领域：PCB广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。
• 未来趋势：随着5G、物联网、新能源汽车的发展，PCB和覆铜板向中高端发展，高频高速、高导热等需求增加。

风险提示

• 宏观经济下行：可能导致行业整体需求萎缩。
• 原材料价格下跌：影响行业利润。
• 下游需求萎缩：对覆铜板行业形成压力。
• 高技术产品研发缓慢：影响行业竞争力。

行业评级

• 电子元器件行业：看好

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• 报告撰写人：杨云
• 数据支持人：陆云

总结

• 行业前景：覆铜板行业在全球经济复苏背景下保持增长，中国因产能转移和进口替代效应，增速高于全球水平。
• 产品结构：向中高端发展，满足通信、汽车电子、消费电子等高技术领域需求。
• 公司表现：代表企业具备技术优势和市场竞争力，受益于行业景气周期，未来业绩有望提升。
• 风险因素：需关注宏观经济波动、原材料价格变化及技术研发进度。