20230425-山西证券-华海清科-688120.SH-CMP及减薄等设备验证进展顺利_全年新签订单超35亿元_5页_425kb

报告摘要

华海清科 (688120.SH) 总结

核心内容概述

华海清科是一家专注于半导体设备研发与制造的高新技术企业，主要产品包括化学机械抛光（CMP）设备、减薄设备、清洗设备及配套服务。公司近年来在技术突破、市场拓展及盈利能力提升方面表现突出，2022年实现营业收入16.49亿元，同比增长104.86%，归母净利润5.02亿元，同比增长152.98%。2023年Q1营收6.17亿元，同比增长76.87%，归母净利润1.94亿元，同比增长112.49%。全年新签订单超35亿元，显示公司市场竞争力持续增强。

主要观点

技术突破：公司实现了CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的广泛覆盖，部分关键工艺成为行业基准。同时，减薄设备在技术上已可对标国际友商DISCO，且开发了12英寸超精密减薄机。
产品多样化：公司产品线涵盖CMP、减薄、清洗及配套服务，逐步实现“装备+服务”平台化战略，增强客户粘性与盈利模式。
成本控制与盈利能力提升：公司通过优化设计、推进零部件国产化等方式，有效控制成本，期间费用率显著下降，毛利率提升至47.7%，净利润率也有所增长。
订单增长与未来业绩可期：2022年新签订单达35.71亿元，为未来业绩增长奠定基础。预计2023-2025年公司营收将分别达到26.90亿元、35.33亿元、45.12亿元，净利润分别为7.32亿元、9.77亿元、13.03亿元，对应PE分别为58.0X、43.5X、32.6X。
研发投入与创新：公司持续加大研发投入，2022年研发费用率13.1%，并在金属薄膜厚度测量、晶圆再生等技术服务方面取得显著进展。

关键信息

产品与技术进展

CMP设备：实现90%以上工艺类型和数量的覆盖，部分成为工艺基准机台，用于先进封装、大硅片及化合物半导体（如SiC、GaN）领域。
减薄设备：Versatile-GP300完成多家客户送样验证，计划2023年小批量出货；12英寸超精密减薄机计划发往客户端验证。
清洗设备：已批量用于晶圆再生生产，预计2023年推向细分市场。
服务类业务：7区抛光头关键耗材实现多元化开发，晶圆再生业务产能达8万片/月，实现双线运行。

财务表现

营收与利润：2022年营收16.49亿元，同比增长104.86%；净利润5.02亿元，同比增长152.98%；Q4营收5.15亿元，同比增长97.46%；Q1营收6.17亿元，同比增长76.87%。
毛利率与费用率：2022年毛利率47.7%，期间费用率24.6%，显著优于2021年。
财务指标预测：2023-2025年EPS分别为6.86、9.16、12.21元，PE分别为58.0X、43.5X、32.6X，估值逐步下降，反映市场对其未来增长的信心增强。

市场与估值

市场表现：公司股价在2023年4月25日收盘价为398元，年内最高/最低为417.86元/214.00元，流通A股市值99.87亿元，总市值424.53亿元。
估值指标：2023年P/E为58.0X，P/B为7.7X，EV/EBITDA为41.1X，显示公司估值逐步回归合理区间。

投资建议

分析师维持“增持-A”评级，认为公司具备良好的成长性与盈利能力，未来业绩增长确定性较高，技术优势明显，市场拓展迅速。

风险提示

下游晶圆厂扩产不及预期；
技术创新风险；
新产品进展不及预期；
宏观经济及行业波动风险；
国际贸易摩擦风险。

财务比率

指标	2021A	2022A	2023E	2024E	2025E
营业收入增长率(%)	108.6	104.9	63.1	31.3	27.7
毛利率(%)	44.7	47.7	48.8	48.2	48.3
净利率(%)	24.6	30.4	27.2	27.7	28.9
ROE(%)	24.5	10.5	13.3	15.0	16.7
P/E	214.1	84.6	58.0	43.5	32.6
P/B	52.5	8.9	7.7	6.5	5.4
EV/EBITDA	179.9	63.6	41.1	30.0	21.9