20200923-中泰证券-景旺电子-603228.SH-景气度上行_软硬板共振加速高端布局_17页_1mb
报告摘要
景旺电子(603228.SH)投资分析总结
核心内容概述
景旺电子是一家专注于印刷电路板(PCB)及高端电子材料研发生产的内资龙头企业,业务涵盖刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC)、金属基电路板(MPCB)和高密度互连板(HDI)。公司凭借全品类产品布局和优质客户资源,业绩持续向好,2019年位列中国PCB产值第九,内资厂商第三。分析师胡杨维持“买入”评级,认为公司估值低于行业平均水平,具备良好的增长潜力。
主要观点
1. 业绩优秀,内资龙头地位稳固
- 公司成立于1993年,是PCB行业标准制定单位之一。
- 2019年公司产值排名第九,在内资厂商中排名第三,仅次于山东精密和深南电路。
- 2019年营业收入达63.32亿元,同比增长27.01%;净利润达8.03亿元,同比增长4.3%。
- 毛利率和净利率等盈利指标在业内领先,成本控制良好。
2. 下游动能转换+行业格局变迁推动成长
- 5G商用及数据中心扩容带动PCB需求增长,尤其是多层板、HDI板和封装基板等高端产品。
- 环保政策趋严,中小企业退出,市场向内资龙头集中,提升公司市场份额。
- PCB产业重心向中国大陆转移,公司受益于政策和成本优势,市场份额有望进一步提升。
3. 软板业务量价齐升,多维共振带动盈利
- FPC在手机、平板、可穿戴设备等应用中持续增长,单机用量从10条提升至24条。
- 材料升级(如LCP)推动FPC ASP(平均销售价格)上升,提升产品价值。
- 公司积极布局可穿戴设备、智能手表等新兴领域,推动营收增长。
4. 产品阶跃升级,布局高端市场
- 公司在通讯板领域实现5G高频功放板、天线板等产品的批量生产能力,切入华为、中兴等大客户供应链。
- 研发投入持续增加,研发费用率处于行业领先水平,2020年上半年达5.29%。
- 拥有130项发明专利和201项实用新型专利,技术储备充足。
5. 智能工厂提升效率,增强竞争力
- 江西二期智能工厂投产,提升生产效率、良率和自动化水平。
- 通过ERP、EHR、SRM等信息化管理,优化流程,降低运营成本。
- 智能工厂显著提升人均产值和毛利率,具备行业领先优势。
关键信息
业绩预测
| 年份 | 收入(亿元) | 归母净利润(亿元) |
|---|---|---|
| 2020E | 73.0 | 10.4 |
| 2021E | 90.0 | 12.3 |
| 2022E | 110.0 | 16.1 |
估值分析
- 当前市值对应2021年PE为23x,低于可比公司平均估值(2020/2021/2022年分别为35/28/20x)。
- 维持“买入”评级,认为公司估值合理,具备增长潜力。
风险提示
- 环保政策影响产能布局,可能增加环保支出。
- 大客户导入不及预期,影响业绩增长。
- 5G建设不及预期,可能影响通讯板需求。
关键财务指标
营收与利润
- 2018年营业收入49.86亿元,2019年增长至63.32亿元。
- 2020年预计营收72.63亿元,净利润10.39亿元。
- 2021年预计营收89.54亿元,净利润12.29亿元。
- 2022年预计营收110.42亿元,净利润16.13亿元。
成本与毛利率
- 营业成本占比约68%-70%,毛利率保持在30%左右。
- 2020年毛利率为30.2%,2021年预计为29.5%,2022年预计为30.2%。
费用控制
- 管理费用率逐年上升,2019年达11.27%。
- 销售费用率从2016年的3.41%下降至2020年上半年的2.90%。
- 财务费用率近三年保持负值,2019年为-0.17%。
资产负债结构
- 2019年资产负债率36.2%,2020年降至23.2%。
- 负债/股东权益从13.1%升至24.0%,但仍处于可控范围。
总结
景旺电子凭借其在PCB行业的龙头地位和全品类产品布局,持续受益于5G、数据中心、汽车电子等下游行业的快速增长。公司积极布局高端产品,推动产品结构升级,同时通过智能工厂提升生产效率和良率,降低成本。在环保政策和产业转移的推动下,公司市场份额有望进一步扩大。当前估值低于行业平均水平,具备良好的投资价值。
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