深度报告-20241116-华安证券-景旺电子-603228.SH-景旺电子_汽车和服务器PCB高速成长_消费类中高端需求稳步提升_28页_4mb

PCB行业与AI技术交叉分析报告总结

公司基本面

景旺电子（603228）2023年实现营业收入107.57亿元，净利润9.36亿元，全年增长率分别为11.3%和23.2%。预计2024-2026年收入和利润持续增长，CAGR分别为17.1%和14.0%，有望在2026年达到营业收入约278亿元的规模，净利润达21.47亿元。
技术层面，公司通过HDI、FPC、高频高频板等核心产品构建竞争优势，客户覆盖消费电子和工业自动化领域。

AI技术与PCB材料发展趋势

AI对算力芯片的高需求推动GPU、NPU、ASIC等芯片的算力结构优化，预计到2027年AI算力年增速达35%以上。85%的边际算力通过PCB实现释放，HBM3/X及NVLink等高带宽接口技术对PCB提出了更高要求。

AI领域中PCB的技术升级

1. 算力密度提升：Blackwell GPU采用HBM3e实现800GB/s带宽，需HD/3D IC封装PCB支撑。2025年400G光模块上行，需PCB直连COBO/16SFP等高速接口模块，推动板级互连技术升级。
2. AI训练芯片占PCB比重提升：拟议中的4nm/3nm工艺芯片封装加速，PCB将渗透算力栈底层（从传统占整车电子电气架构的5%提升至30%应用）。

PCB行业未来趋势与路径

1. 容量周期：2024-2026年PCB行业仍将处于产能过剩状态，一线厂商通过技术壁垒提升份额，2023-2026年中国PCB行业CAGR约为12%；

强弱项评估

优势：

• 技术领先：超10万平米HDI产能，国产HDI出货量第一，为芯片提供多层封装与散热解决方案；
• 技术前瞻性：开发AI领域碳化硅高频基板、导热阳极棉控制技术，满足AI在高频高速化、散热集成化方面的需求；

风险关注点

1. 高端应用沉淀：公司低端PCB代工维持稳定，但在AI关键封装Part需加快导入，保证盈利能力提升
2. 周期冲击防御：关注玻纤布、铜箔原材料自主可控程度

短期推荐逻辑

调高2024年净利润预期至6.5亿元（原6.01亿），保守估值PE 15-16倍（当前19.89倍），维持"推荐"评级，重点布局AI+PCB应用爆发的成长赛道。