深度报告-20220915-东吴证券-至纯科技-603690.SH-低估的半导体清洗设备龙头_布局零部件和服务业务寻求新增长点_30页_1mb
报告摘要
至纯科技(603690)总结
核心内容概述
至纯科技是一家专注于高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备研发、生产与销售的公司,其业务覆盖电子、生物医药及食品饮料等多个领域。公司近年来业绩持续增长,尤其是在半导体清洗设备领域实现了突破,成为国内重要的设备供应商。随着晶圆产能东移,公司正加速实现国产替代,同时布局晶圆再生、大宗气体和零部件等新业务板块,寻求新的增长点。
主要观点
-
半导体清洗设备快速放量:
- 公司自2015年起布局半导体清洗设备,2021年实现收入7.01亿元,同比大幅增长222%。
- 2022H1收入为4.66亿元,同比增长73%,占总收入的42%,成为主要增长驱动力。
- 2022年公司新增订单目标为40亿元,其中半导体设备新增订单目标20亿元,同比增长50%以上。
-
进口替代加速:
- 全球清洗设备市场由日企主导,但盛美、至纯等国内企业已实现突破。
- 公司2019-2021年在中国大陆市场份额分别为2%、4%、7%,持续提升。
- 2021年,公司在28纳米节点获得全部工艺订单,在14纳米以下制程也获得4台设备订单。
-
高纯工艺系统持续增长:
- 高纯工艺系统广泛应用于泛半导体、生物制药和食品饮料等行业,是客户产线建设的重要组成部分。
- 2021年公司高纯工艺系统收入达10.78亿元,年复合增长率(CAGR)为14%,但与海外龙头相比仍有较大提升空间。
-
耗材与服务业务潜力巨大:
- 晶圆再生:随着晶圆产能东移,中国大陆市场有望快速打开,公司合肥一期产能7万片/月已投产,二期规划产能14万片/月,具备先发优势。
- 大宗气体:公司投资建设半导体级大宗气体工厂,为用户提供至少15年的整厂供应服务,业务协同性强。
- 零部件:公司2021年可转债募投项目重点加码零部件研发和制造,有望通过垂直整合降低制造成本并打开后服务市场。
关键信息
盈利预测与估值
| 年份 | 营业收入(百万元) | 同比 | 归母净利润(百万元) | 同比 | 每股收益(元/股) | P/E(现价 & 最新股本摊薄) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2021A | 2,084 | 49% | 282 | 8% | 0.88 | 46.50 |
| 2022E | 3,026 | 45% | 381 | 35% | 1.19 | 34.42 |
| 2023E | 3,928 | 30% | 557 | 46% | 1.74 | 23.50 |
| 2024E | 5,002 | 27% | 742 | 33% | 2.32 | 17.66 |
市场数据
| 指标 | 数值 |
|---|---|
| 收盘价(元) | 40.34 |
| 一年最低/最高价(元) | 26.66/65.00 |
| 市净率(倍) | 3.10 |
| 流通A股市值(百万元) | 12,822.61 |
| 总市值(百万元) | 12,890.67 |
基础数据
| 指标 | 数值 |
|---|---|
| 每股净资产(元) | 13.00 |
| 资产负债率(%) | 48.80 |
| 总股本(百万股) | 319.55 |
| 流通A股(百万股) | 317.86 |
投资评级
公司当前股价对应动态PE分别为34倍(2022)、24倍(2023)、18倍(2024),显著低于可比公司,故维持“买入”评级。
风险提示
- 晶圆厂资本开支不及预期
- 新产品研发与客户验证进程不及预期
未来展望
- 半导体清洗设备:预计2023年中国大陆市场规模达21亿美元,其中单片清洗设备需求约14.3亿美元,公司有望持续扩大市场份额。
- 晶圆再生:预计2026年中国大陆市场规模可达19亿元,公司具备先发优势。
- 大宗气体与零部件:公司正在拓展气体业务及零部件制造,未来有望成为新的增长点。
业务布局
- 高纯工艺系统:公司已形成“半导体+生物制药+光电子”三大业务板块,具备较强的市场竞争力。
- 并购扩张:通过收购珐成制药和波汇科技,公司实现了在医药和光电子领域的拓展。
- 研发与生产:公司设立至微半导体,负责清洗设备的制造与销售,实现产业化突破。
技术与市场趋势
- 清洗设备:单片清洗设备在2019年全球占比高达75%,且在先进制程中需求量显著增加。
- 晶圆产能东移:中国大陆晶圆产能全球占比仅为16%,但半导体销售额占比达35%,未来扩产趋势明显。
- 后服务市场:随着设备使用寿命延长和工艺要求提高,零部件与服务市场将成为公司重要收入来源。
总结
至纯科技凭借其在高纯工艺系统和半导体清洗设备领域的领先优势,正在加速实现国产替代。公司通过持续的技术创新和业务拓展,逐步打开晶圆再生、大宗气体和零部件等新业务市场,未来增长空间广阔。当前估值偏低,有望在行业景气度提升和业务放量中实现业绩快速增长。
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载