> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI推动PCB升级，HDI和高多层增速快 ## 核心内容概述 随着人工智能（AI）技术的快速发展，PCB行业正经历显著升级，其中HDI（高密度互连）板和高多层板的需求增速远高于行业平均水平。AI服务器、端侧AI设备、网络通信、汽车电子等下游行业需求持续增长，推动PCB向高多层、高频高速、高密度互连方向发展，同时带动PCB制造工艺和设备的升级。此外，高频高速材料如低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df）的电子布、低粗糙度铜箔、特殊CCL等在AI应用中占据重要地位，国产替代空间广阔。 --- ## 主要观点与关键信息 ### 1. AI推动PCB行业升级 - **全球PCB市场增长**：2029年全球PCB市场规模预计达1,092.58亿美元，2024-2029年年均复合增长率（CAGR）为8.2%。 - **中国PCB市场主导**：2025年中国大陆PCB产值为484.59亿美元，占全球产值的57%；2029年中国PCB市场规模预计达624.63亿美元，CAGR为8.7%。 - **HDI和高多层板增长快**：2025年全球HDI产值为157.17亿美元，同比增长25.6%；高多层板产值为330.91亿美元，同比增长18.2%。AI服务器相关HDI板和18层及以上多层板的CAGR分别为29.6%和33.8%，远高于行业平均增速。 ### 2. AI算力芯片升级带动PCB材料升级 - **高频高速材料需求激增**：AI服务器对HVLP铜箔需求是传统服务器的8倍，英伟达Rubin平台采用HVLP5铜箔和PTFE基板，推动PCB价值量提升。 - **特殊CCL国产替代空间大**：中国CCL产能占全球73.3%，但国产特殊覆铜板市占率仅为8.3%，存在较大替代空间。 - **材料性能升级**：AI需求推动CCL向M9等级升级，同时对电子布、树脂等材料提出更高要求，如低Dk、低Df、低热膨胀系数（CTE）等。 ### 3. 高多层PCB制造工艺升级 - **MSAP工艺应用广泛**：改良型半加成法（MSAP）工艺能实现0.018mm线宽的高精度、高密度线路，适用于类载板制造。 - **激光钻孔技术关键**：HDI板制造中，激光钻孔是实现盲孔、埋孔的核心工艺，孔径可精细至0.05mm，部分企业可实现0.07mm以下。 - **制造成本结构变化**：随着层数增加，原材料成本占比提升，尤其是高频高速材料，如M7、M8、M9等级的CCL，其单价是普通FR-4的数倍。 ### 4. 下游应用增长显著 - **服务器/数据存储需求增长最快**：2025-2030年CAGR为17.2%，远高于其他应用领域。 - **端侧AI推动PCB升级**：端侧AI产品如AI手机、AI PC、边缘AI盒子等对高多层、高频高速、高密度互连PCB需求激增，对PCB的板材、层叠、PDN电源、信号完整性、热设计等提出更高要求。 - **AI相关PCB产品市场前景广阔**：预计2026年全球GenAI智能手机总数将达5.59亿台，2029年所有高端智能手机都将具备GenAI功能。 --- ## 关键数据汇总 | 项目 | 2025年数据 | 2029年预测 | 年均复合增长率 | |------|------------|------------|----------------| | 全球PCB市场规模（亿美元） | 848.91 | 1,092.58 | 8.2% | | 中国PCB市场规模（亿美元） | 484.59 | 624.63 | 8.7% | | 全球HDI产值（亿美元） | 157.17 | 212.95 | 11.2% | | 全球多层板产值（亿美元） | 330.91 | 431.06 | 9.0% | | AI服务器相关PCB市场CAGR | - | 18.7% | - | | AI服务器相关HDI板CAGR | - | 29.6% | - | | AI相关18层及以上多层板CAGR | - | 33.8% | - | | 中国CCL产能全球占比 | 73.3% | - | - | | 中国特殊CCL市占率 | 8.3% | - | - | | AI服务器对HVLP铜箔需求 | 8倍于传统服务器 | - | - | | 高频高速PCB材料Dk要求 | ≤4.0（10GHz） | - | - | | 高频高速PCB材料Df要求 | <0.015 | - | - | --- ## PCB产业链与材料分布 ### 1. PCB产业链结构 - **上游原材料**：包括覆铜板、半固化片、铜箔、电子布、树脂等，其中覆铜板成本占比最高（27%-31%）。 - **中游制造**：涉及PCB生产环节，如开料、内层制造、压合钻孔、沉铜电镀、外层制作等。 - **下游应用**：涵盖服务器/数据存储、通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等。 ### 2. 覆铜板（CCL）分类与性能 - **分类**：按材料分为FR-4、低介电电子布（如Low-Dk2、Low-Dk3）、Low CTE电子布、Q布等。 - **性能指标**：Dk、Df、CTE、Tg、Td、剥离强度、热导率等，其中Dk和Df是高频高速材料的核心指标。 ### 3. 高频高速材料发展趋势 - **低Dk/Df电子布**：如第二代Low Dk/Df电子布、Low CTE电子布、Q布等，具有优异的介电性能和热稳定性。 - **低粗糙度铜箔**：HVLP4/5铜箔是AI服务器和高频高速PCB的主流材料，Rz值低于0.6μm。 - **树脂材料升级**：传统环氧树脂因Df值较高（>0.01）难以满足AI需求，PPO、碳氢树脂、PTFE等新型树脂成为主流。 --- ## 国产替代潜力与挑战 - **覆铜板国产化率低**：全球特殊覆铜板市场中，中国大陆企业市占率仅为8.3%，远低于国际龙头。 - **高端材料依赖进口**：如M8/M9等级CCL、Low-Dk2/3电子布、高端树脂等，主要依赖杜邦、巴斯夫、三菱化学等企业。 - **国产替代加速**：国内企业如宏和科技、中国巨石、中材科技、菲利华等在低Dk、低Df电子布和特殊铜箔领域逐步提升产能和技术。 --- ## 推荐关注的公司 - **PCB制造企业**：东山精密、深南电路、沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、景旺电子、广合科技、红板科技、生益科技、生益电子、兴森科技等。 - **CCL与电子布企业**：南亚新材、生益科技、宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材、菲利华等。 - **铜箔企业**：铜冠铜箔、德福科技、中一科技、海星股份、诺德股份等。 --- ## 风险提示 - **PCB厂商新签订单及执行不及预期**。 - **AI芯片需求及量产不及预期**。 - **应收账款回收不及预期**。 - **AI应用商业化不及预期**。 --- ## 总结 AI的快速发展正推动PCB行业向高多层、高频高速、高密度互连方向升级，带动CCL和铜箔等材料向高端化演进。中国在全球PCB市场占据主导地位，但高端材料领域仍面临较大进口依赖。随着AI算力芯片升级，HDI板和高多层板需求快速增长，带动PCB制造工艺和设备全面升级。国产替代空间广阔，特别是特殊CCL、低Dk/Df电子布和低粗糙度铜箔等领域，未来有望通过技术突破和产能扩张实现突破。