2018-PCB全球领军企业研究系列报告之四_台郡_手机及平板FPC代表企业_9页-1mb
报告摘要
台郡科技总结
核心内容概述
台郡科技是一家专注于柔性印刷电路板(FPC)及柔性印刷电路组装板(FPCA)的台湾领先企业,成立于1997年12月,2002年6月在台湾证券交易所上市。公司以技术为导向,致力于消费电子、汽车及医疗等领域的FPC解决方案,具有较强的市场竞争力和成长潜力。随着电子产品向轻薄化、高性能方向发展,台郡科技凭借其技术优势和产品创新能力,持续提升市场份额和盈利能力。
主要观点
- 行业背景:PCB产业重心已从欧美转移到亚洲,尤其以中国和东南亚增长最快。HDI、挠性板、高端多层板等产品为成长板块,通信与汽车板为显著成长领域,受益于5G和智能汽车的发展。
- 公司定位:台郡科技是FPC领域的代表企业之一,专注于消费电子、汽车及医疗应用,产品结构不断拓展,技术能力持续增强。
- 市场表现:2016年,台郡位列台湾软板上市柜厂商营收第二,市占率15.11%,是苹果优质供应商之一,2017年第一大客户占比达56.95%。
- 技术发展:公司从早期的单层FPC逐步向多层、细线路、高频高速等高阶产品发展,技术制程能力领先同业,包括RollToRoll连续生产、激光钻孔、精密搭载等。
- 自动化提升:为应对人力成本上涨,公司大力推动自动化生产,提高产品精度和良率,保持毛利率稳定在24%左右。
- 营收与盈利:2017年营收同比增长35.3%,创近五年新高;2018年1-6月营收波动较大,但下半年有望维持增长趋势。
关键信息
1. 公司概况
- 成立时间:1997年12月
- 上市时间:2002年6月(台湾股市)
- 主要产品:FPC、FPCA
- 营收结构:2005年以来营收CAGR为21.56%
- 市场地位:2016年位列台湾软板上市柜厂商营收第二,市占率15.11%
2. 主要客户与市场拓展
- 主要客户包括苹果、广达、仁宝、纬创、友达光电、群创光电等。
- 2011-2017年,苹果为第一大客户,占比从15.75%提升至56.95%。
- 产品应用从手机、平板电脑扩展至穿戴设备、物联网、无线充电、汽车电子等领域。
3. 技术与制程能力
- 线路蚀刻能力:单面板25/25um,双面板40/40um
- 最小孔径:激光钻孔0.05mm,NC钻孔0.1mm
- 表面处理技术:电解金电镀、高延展性化金、耐热防锈处理
- 印刷技术:白色油墨、消光黑色油墨、光泽黑色油墨、银膏印刷、导电胶印刷
- 产品类型:包括Antenna FPC、TP FPC、Light Bar FPC、CMOS、主板、FPCA等
4. 厂区布局
- 台湾高雄:1999年建成,主要生产FPC
- 江苏昆山:2004年合并淳华科技,2012年二期投产,聚焦SMT、模块测试等
- 2017年昆山厂引入细线路20/20um卷对卷自动化生产线,提升高阶产品产能
5. 营收与利润预测
- 2018-2019年预计营收增速为6%
- 2020年预计营收增速提升至10%
- 2018年1-6月营收波动较大,受春节因素影响
- 2017年净利润为3,057百万新台币,毛利率维持稳定
6. 估值与行业比较
- 2018年7月23日股价为102.50新台币,总市值为326亿元新台币
- 2018年净利润预测为2,751百万新台币,2019年为3,288百万新台币,2020年为3,695百万新台币
- 2018年PE为12倍,2019年为10倍,2020年为9倍
- 行业整体处于供大于求状态,结构性成长机会凸显,FPC、HDI、汽车板等领域为增长重点
未来展望
- 台郡科技计划继续开发高频高速、超薄型、多层次软硬复合板等新产品
- 通过技术升级和自动化生产,应对人力成本上涨,提升产品精度与质量
- 产品应用领域持续扩展,未来在智能穿戴、物联网、汽车电子等市场有较大增长潜力
- 公司在2018年及未来几年将受益于消费电子市场的需求增长和高端FPC技术的持续突破
投资评级
- 公司投资评级:未明确,但行业评级为“看好”,表明PCB行业整体有望超越市场表现
- 行业投资评级:看好(Overweight),预计未来6个月行业表现优于市场基准(沪深300指数)
附注信息
- 本报告由申万宏源研究撰写,分析师为骆思远、杨海燕、梁爽
- 报告中所列数据来源为Wind、公司官网及申万宏源研究
- 投资决策需基于个人情况,报告仅供参考,不构成投资建议
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