20151013-广发证券-电子行业投资专题研究_国内晶圆代工双雄两种发展模式护航_中国芯_做强与做大之路_22页_2mb

电子行业投资专题研究总结

核心内容概述

本报告分析了中国电子行业中的晶圆代工龙头企业——中芯国际与华虹宏力，分别代表“做强”与“做大”的两种发展模式。通过对两家企业的技术实力、市场定位、产能布局和未来前景的梳理，报告指出中国晶圆制造产业正处于快速发展的黄金时期，未来将在中国芯片制造“做强”与“做大”的双重路径下持续增长。

主要观点

1. 晶圆制造的重要性

• 晶圆制造是半导体产业链的关键环节，2013年全球市场规模达1779亿美元，占全球半导体市场58.21%。
• 中国晶圆制造在产业链中占比仅为20%，明显落后于IC设计（30%）和封装测试（50%）环节。
• 晶圆制造技术的提升对芯片产业的发展具有决定性影响。

2. 行业发展趋势

• 制程进步：随着摩尔定律推动，晶圆制造技术不断缩小，提高芯片性能和能效。
• 应用拓展：半导体下游市场如消费电子、汽车电子、物联网等快速发展，带动晶圆制造需求。
• IC设计发展：中国IC设计产业迅速崛起，成为晶圆制造增长的重要驱动力。

3. 政策与市场环境

• 国家集成电路产业投资基金成立，推动中国半导体产业整体发展，其中制造环节占60%。
• 政策支持和市场机遇为晶圆制造企业提供了良好的发展环境。

4. 中芯国际：代表“做强”路径

• 中芯国际是中国半导体制造龙头企业，具备全球第四大晶圆代工厂的地位。
• 技术上，中芯国际已实现28nm制程量产，成为全球第九家掌握40nm以下制程的企业。
• 产能方面，中芯国际国内市场份额占比达43%，12英寸晶圆产能占国内55%。
• 与高通、华为等企业合作研发14nm制程，未来有望进一步提升技术水平和市场竞争力。
• 28nm制程成本效益高，是未来先进制程发展的基础。

5. 华虹宏力：代表“做大”路径

• 华虹宏力是中国最大的8英寸晶圆代工厂，专注于特种应用市场。
• 公司技术覆盖1μm至90nm，主要产品包括嵌入式非易失性存储器、功率器件等。
• 8英寸晶圆因其成本优势和在特种应用中的需求，未来仍具有广阔的市场空间。
• 华虹宏力预计到2016年底将实现8英寸晶圆月产能16.9万片，同比增长31%。
• 公司深耕国内市场，利用物联网、国家安全等需求扩大市场份额。

关键信息

行业数据

• 2013年全球晶圆代工市场规模为390亿美元，增速领先半导体行业。
• 2014年中国IC设计市场规模达809亿元，年复合增长率29%。
• 2013年全球8英寸晶圆市场规模为192.6亿美元，预计到2020年将增长至347.8亿美元，年复合增长率8.8%。

技术发展

• 制程不断缩小，从0.25微米到28nm，推动芯片性能提升和体积减小。
• 28nm是当前成熟制程与先进制程的分界点，其成本效益优于40nm及以上制程。
• HKMG和Sion等新技术的引入，使28nm以下制程成为可能。

市场前景

• 中芯国际和华虹宏力在“做强”和“做大”两种模式下，将共同推动中国芯片制造的崛起。
• 随着中国IC设计企业的崛起，晶圆代工行业将迎来长期增长。

风险提示

• 行业景气度下行风险。
• 技术更新换代风险。
• 行业竞争加剧风险。

投资建议

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入
• 报告日期：2015-10-13

分析师与联系人信息

• 分析师：许兴军

  • 联系方式：021-60750532
  • 邮箱：xxj3@gf.com.cn

• 联系人：王亮

  • 联系方式：021-60750632
  • 邮箱：gzwangliang@gf.com.cn

相关研究

图表索引（部分）

• 图1：半导体制造就是“电石成金”的过程
• 图2：2013年全球半导体各环节市场规模
• 图20：中芯国际产品线
• 图25：全球前十大晶圆代工厂
• 图37：骁龙410芯片主要供货厂商及应用手机
• 图40：华虹宏力主要制程发展历史
• 图47：8寸晶圆主要应用领域
• 图49：8寸晶圆市场规模测算
• 图51：8寸晶圆代工全球及中国市场规模

结论

中芯国际与华虹宏力分别代表了中国晶圆代工行业“做强”与“做大”的两种发展路径。中芯国际通过技术突破实现高端制程的量产，提升自身在全球市场的竞争力；华虹宏力则通过深耕国内8英寸晶圆市场，特别是在特种应用领域，不断扩大市场份额，增强盈利能力。两者的发展模式将为中国芯片制造的“做强”与“做大”提供有力支撑，未来发展前景广阔。