20240317-开源证券-通信行业周报_GTC大会将至_B100芯片有望发布_关注光模块_液冷_机器人等板块_18页_2mb

通信行业周报（开源证券，2024.03.17）内容总结

一、投资观点：关注AI、芯片、光模块与液冷

1. GTC大会临近：英伟达2024年GTC大会将于3月18日举办，新一代Blackwell架构及B100算力芯片有望发布。内存沿用HBM3e，800G光模块需求提升，16T光模块加速普及；B100芯片功耗约1000W，推动液冷技术渗透率提升。

2. AI算力迭代与液冷需求：液冷渗透率将进一步提升，建议关注光模块、液冷、机器人、AI服务器、交换机等板块，受益标的包括宝信软件、中际旭创、英维克等。

3. 硅光技术产业化加速：台积电联合英伟达、博通开发硅光子及CPO产品，制程从45nm迈向7nm，2025年进入放量阶段。建议关注中际旭创、新易盛、亨通光电等。

二、重点事件分析

1. B100芯片发布预期及液冷渗透率提升

• 液冷散热成为高功耗AI服务器的解决方案，渗透率有望显著提升。
• 受益领域：光模块（800G/16T）、液冷温控设备、数据中心基础设施。

2. CS-3芯片技术突破

• CS-3是目前全球最大AI芯片（超4万亿晶体管），FP16算力达125Petaflops，训练速度大幅领先H100。
• 发展趋势：商业化推进与CondorGalaxy3 AI计算机投入使用将推动算力服务器需求。

3. AI模型与机器人应用“化学反应”

• Figure公司发布AI机器人，实现自然语言交互和具身智能任务。
• 逻辑链条：AI模型与机器人结合形成新场景，推动具身智能产业发展，AI生态进一步成熟。

三、技术与产业链

1. 硅光子技术

• 优势：“以光代电”带来集成度高、成本低、传输效率高。
• 下游应用：数据中心、光模块、未来光传感、激光雷达方向。
• 受益标的：中际旭创、天孚通信、新易盛、剑桥科技、光迅科技等。

2. 数据中心光模块

• 光模块持续升级，从800G加速迈向16T。
• 主要受益环节：高速光芯片、光器件、交换机、光模块制造商。

四、市场看点与数据更新

1. 云计算数据

   • 海外云巨头（Amazon、Google、Meta等）Q4资本开支总体增长47%，中国BAT公司资本开支持续增长。
   • 数据中心需求继续增长，带动光模块、IDC公司（如宝信软件、奥飞数据）。

2. 5G基站与用户数

   • 截至2023年我国5G基站总数达3377万站，2024年1月5G用户数达137.5亿户。
   • 建议关注与网络基础设施、基站配套相关的通信设备商。

3. 新能源汽车与数据中心共成长

   • 新能源汽车市占率已达30.12%，带动充电网络、温控需求。
   • AIDC建设需求亦与新能源车充电基础设施相关，可关注综合布局标的。

五、风险提示

• 5G建设不及预期、中美贸易摩擦、AI与智能制造发展放缓、行业投资不及预期等均可能影响技术商业化路径。

六、重点受益标的

AIDC、光通信、服务器、液冷温控

• 宝信软件、光环新网、奥飞数据、润泽科技
• 中际旭创、新易盛、天孚通信
• 英维克、高澜股份、申菱环境

光模块、交换机、硅光芯片

• 中兴通讯、紫光股份、锐捷网络
• 源杰科技、华西股份、光库科技

产业链延伸

• 光纤光缆：永鼎股份、亨通光电、通鼎互联
• 边缘计算：广和通、移远通信