20150928-国金证券-通富微电-002156.SZ-值得关注的封装企业_30页_2mb

通富微电（002156.SZ）投资分析总结

核心内容概览

通富微电是一家专注于集成电路封装与测试的领先企业，成立于1997年，2007年上市。公司目前拥有多个生产基地，分别位于南通、合肥和苏通产业园区，形成了梯度布局，以应对不同市场需求。公司基本面发生积极变化，技术突破、客户拓展、产能扩张以及潜在并购均成为推动其业绩增长的关键因素。根据国金证券的分析，公司2015~2017年每股收益预计分别为0.31元、0.45元和0.66元，复合增长率达51.4%。当前股价12.14元，对应2015~2017年市盈率分别为39.8倍、26.9倍和18.3倍，目标市盈率55.7倍，目标价17.27元，首次覆盖给予“买入”评级。

主要观点与关键信息

技术突破

• 公司与上海华虹半导体、华力微进行战略合作，涉及芯片设计、制造、封装测试等多个环节。
• 成功建成国内首条12寸28纳米先进封测全制程（Bump+CP+FC+FT+SLT）生产线，实现量产。
• 掌握了指纹识别技术，具备高利润率的潜力。

产能布局与梯度发展

• 公司在苏通、合肥、崇川三地布局，分别负责高端、中高端和低端封装业务。
• 合肥基地因靠近集成电路产业重镇、成本优势和政策支持，成为稳定收入来源。
• 崇川本部专注于中高端封装，如QFN、FBGA、FC、SiP等。
• 苏通产业园基地从事Copper Pillar Bumping、WLCSP等高端封装，将成为未来业绩增长的新动力。

客户拓展

• 国际大客户包括德州仪器、英飞凌、富士通、联发科等，其中联发科是其在大陆唯一的代工选择。
• 公司与英飞凌合作成功，预计2015年订单进一步放量。
• 公司在汽车电子市场表现突出，产品应用于宝马、通用、特斯拉等品牌，预计2015年该业务收入增长100%。

产品结构升级

• 2014年公司高引脚封装业务占比达40%，传统低端产品占比也维持在40%左右，Power类产品占比20%。
• 未来公司高引脚数封装和Power类封装预计将持续增长，毛利率有望提升。

绑定上游企业与CEC集团

• 公司与华虹、华力微合作，属于CEC集团的“虚拟IDM”战队，有助于提升市场竞争力。
• CEC集团为抗衡“北京帮”虚拟IDM，将助力通富微电成长，推动其并购预期。

并购预期

• 公司未来可能进行产业链上下游并购，特别是在材料、设备和测试机等环节。
• 并购将有助于提升产能、扩大市场份额、增强技术实力。

行业分析

• 封装环节是半导体产业中弹性最大的子行业，受益于晶圆制造环节的提升。
• 随着物联网发展，对高端封装需求增加，国内封装企业有望实现进口替代。
• 封装技术演进趋势为WB → FC → Embedded → TSV，公司已掌握FC、Bumping等关键技术。

估值与投资建议

• 公司当前市盈率39.8倍，低于行业平均55.7倍，具有较大上涨空间。
• 2015年目标市盈率55.7倍，对应目标价17.27元。
• 公司未来几年有望实现跨越式发展，基本面改善明显。

风险提示

• 大客户开拓不利，订单不如预期。
• 市场信心持续低迷。

总结

通富微电凭借技术突破、产能梯度布局、优质客户导入和潜在并购，展现出强劲的成长动力。在国家政策支持和市场需求增长的双重推动下，公司有望在未来几年实现业绩大幅增长。当前估值较低，具备较大的投资价值，建议关注其未来发展前景。