半导体行业专题：大国重器势将崛起，中国半导体迎来成长周期_32页_1mb

半导体行业专题深度报告总结

核心内容

本报告聚焦中国半导体行业的成长周期与产业链发展，分析其在全球产业转移背景下的发展机遇，并对相关上市公司进行投资推荐。

主要观点

• 国家战略推动：提升半导体产业全球竞争力已成为我国国家战略，国家通过政策支持与资金投入，推动半导体产业链自主可控。
• 产业转移趋势：全球半导体产业经历了两次转移，从美国到日本，再到美日向韩台。当前，中国拥有最佳的产业承接时机。
• 中国半导体现状：中国半导体自给率不足14%，但已成为全球最大的消费市场，且正在快速提升制造能力。
• 未来成长动力：物联网发展将带来巨大的芯片需求增长，预计至2020年市场规模可达435亿美元，中国将受益于这一趋势。
• 虚拟IDM模式：中国将围绕晶圆制造构建虚拟IDM生态圈，带动设计、封测、设备、材料等环节的快速发展。
• 重点推荐公司：长电科技、华天科技、三安光电、扬杰科技等公司有望受益于产业链升级与政策扶持。

关键信息

中国半导体市场概况

• 2016年中国半导体消费额为1075亿美元，占全球32%，是全球最大消费市场。
• 中国半导体自给率不足14%，存在较大供需缺口，但国内晶圆制造产能正在快速提升。

国家政策与资金支持

• 《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》明确中国半导体发展目标。
• 国家集成电路产业投资基金（大基金）累计承诺投资超1000亿元，涉及40家集成电路企业。
• 大基金重点投资芯片制造（65%）、设计（17%）、封测（10%）及装备材料（8%）。

中国晶圆制造发展

• 2017-2020年中国将新增26座晶圆厂，占全球新增晶圆厂的42%。
• 2016年底中国12英寸晶圆产能全球占比约9.02%，预计2020年新增产能将超过100万片/月。
• 中国晶圆制造技术水平落后于国际先进，但通过引进成熟工艺与提升性价比，有望实现快速发展。

封测环节

• 中国封测企业如长电科技、华天科技、通富微电在技术及规模上接近全球领先水平。
• 长电科技2016年全球行业排名第三，市场份额10%，未来将受益于本土晶圆制造产能提升。
• 华天科技技术全球领先，先进封装产能持续释放，预计2017年业绩加速增长。

设备与材料

• 中国半导体设备与材料市场将因晶圆制造产能提升而快速增长。
• 主要设备厂商包括北方华创、长川科技、太极实业等，材料厂商包括上海新阳、江丰电子、南大光电等。

物联网推动半导体需求

• 物联网市场预计2020年达到3.04万亿美元，年复合增长率50%。
• 物联网对芯片需求集中在感知、传输与处理三大领域，中国有望从中获益。

投资推荐

重点推荐

• 长电科技：封测龙头，技术与市场协同效应显著，投资评级“买入”。
• 华天科技：先进封装技术领先，产能释放带动业绩增长，投资评级“买入”。
• 三安光电：化合物半导体领域领先，填补国内第三代半导体空白，投资评级“买入”。
• 扬杰科技：分立器件领先企业，投资评级“买入”。

其他相关标的

• 芯片制造：中芯国际、华虹半导体、先进半导体。
• 封测：通富微电、晶方科技。
• 集成电路及芯片设计：富瀚微、北京君正、中颖电子、晓程科技、全志科技、圣邦股份、士兰微、西安紫光、兆易创新。
• 分立器件：华微电子、捷捷微电。
• 半导体相关耗材：上海新阳、江丰电子、南大光电、康强电子、中环股份。
• 设备及工程：太极实业、长川科技、北方华创。
• 化合物半导体：三安光电。

风险提示

• 宏观经济下滑：可能导致半导体行业需求放缓。
• 政策扶持力度低于预期：影响行业整体发展速度。

结论

中国半导体产业在国家政策支持、资本投入及市场需求驱动下，正迎来成长周期。随着晶圆制造产能的快速提升，封测、设计等环节将优先受益，同时物联网的发展将进一步激发半导体市场增长潜力。未来中国有望在“后摩尔时代”实现突破，构建完整的虚拟IDM产业链，提升全球竞争力。