半导体行业专题_大国重器势将崛起_中国半导体迎来成长周期_30页_1mb

半导体行业专题深度报告总结

核心内容

本报告分析了中国半导体产业的发展现状、政策支持及未来增长机遇，强调半导体作为“大国重器”的战略意义，并指出中国半导体产业正处于成长周期，未来将受益于国家政策扶持和物联网需求增长。

主要观点

1. 中国半导体产业迎来成长周期

• 现状：中国半导体自给率不足14%，供需矛盾突出，市场依赖进口。
• 政策支持：国家集成电路产业发展纲要和中国制造2025计划推动半导体自主可控，设立大基金投入超1000亿，重点支持芯片制造、设计、封测及设备材料等环节。
• 未来趋势：预计2020年中国芯片自给率将达40%，2025年达70%。

2. 半导体产业转移规律及中国机遇

• 全球半导体产业经历了两次转移，从美国到日本，再到美日向韩台转移。
• 当前中国已成为全球最大的半导体消费市场，同时是全球消费电子制造中心，具备“稳定的政治及资本环境+工程师红利+本土市场配套成本低”的优势。
• 中国有望承接全球半导体产业转移，逐步取代日韩台在产业链中的地位。

3. 万物互联推动半导体需求增长

• 到2020年，全球物联网市场规模预计达3.04万亿美元，年复合增长率高达50%。
• 物联网的感知、传输、处理环节将带动半导体需求，预计2020年IOT半导体市场规模达435亿美元，复合增速超过20%。
• 半导体是物联网底层基础设施，未来将受益于物联网发展。

4. 晶圆制造是半导体产业链核心

• 中国计划未来3-5年新建26座晶圆厂，产能将翻番，形成以晶圆制造为核心的虚拟IDM生态圈。
• 2016年中国晶圆制造产能全球占比约11%，2020年有望提升至100万片/月。

关键信息

中国半导体产业链现状

• 设计：2016年市场规模1644亿元，增速27%。
• 制造：2016年市场规模252亿元，增速25%。
• 封测：2016年市场规模280亿元，增速13%。

国家大基金布局

• 截至2017年9月，大基金实际募集资金1387.2亿元，累计承诺投资额1003亿元。
• 资金主要投向芯片制造（65%）、设计（17%）、封测（10%）及设备材料（8%）。
• 大基金已投资中芯国际、长电科技、三安光电、北方华创等企业。

物联网对半导体的影响

• 物联网市场空间预计2020年达3万亿美元，带动半导体需求增长。
• IOT半导体市场细分包括核心处理器、传感器及传输类器件，预计未来4年复合增速超过20%。

重点推荐企业

• 长电科技：封测龙头，收购星科金朋后规模扩大，技术领先，2017-2019年预计净利润468/976/1584百万元，EPS0.34/0.71/1.16元，评级“买入”。
• 华天科技：先进封装技术领先，2017-2019年预计净利润550/745/981百万元，EPS0.26/0.35/0.46元，评级“买入”。
• 三安光电：化合物半导体龙头，填补国内空白，2017-2019年预计净利润3062/4055/4930百万元，EPS0.75/0.99/1.21元，评级“买入”。
• 扬杰科技：分立器件领先，布局SiC材料，2017-2019年预计净利润未明确，但技术与市场竞争力提升。

风险提示

• 宏观经济下滑，导致半导体行业需求变缓。
• 国家产业政策扶持力度低于预期。

投资逻辑

• 国家政策坚定支持半导体产业发展，推动产业链自主可控。
• 中国具备资本与技术优势，将受益于全球半导体产业转移。
• 物联网浪潮将带动半导体市场快速增长，特别是传感器、通信及处理芯片需求。
• 晶圆制造能力提升将带动设计、封测、设备及材料国产化发展。

行业趋势

• 半导体产业高度资本与技术密集，周期性强。
• 未来3-5年，中国晶圆制造产能将翻番，形成虚拟IDM生态圈。
• 中国在“后摩尔时代”将通过成熟制程和先进制程并行发展，实现技术追赶。

总结

中国半导体产业正处于关键成长期，受益于国家战略支持、全球产业转移及物联网需求增长。随着晶圆制造能力提升和产业链完善，封测、设计、设备及材料等相关企业将优先受益，具备良好的投资前景。