2017-半导体行业：大国重器势将崛起，中国半导体迎来成长周期_32页-1mb

半导体行业专题深度报告总结

核心内容

中国半导体行业正处于重要的成长周期，国家将半导体提升为国家战略产业，通过政策支持与资金投入推动其自主可控发展。2017年，中国半导体市场规模全球第一，消费额达1075亿美元，占全球32%，但自给率仅为14%，严重依赖进口。国家设立集成电路产业投资基金（大基金），已承诺投资超1000亿元，涉及40家集成电路企业，实际募集资金达1387亿元，重点布局制造、设计、封测、设备及材料等环节。

主要观点

• 国家支持与产业转移：中国半导体产业在政策和资本支持下，有望实现快速成长。全球半导体产业经历两次转移，从美国到日本再到韩台，中国目前具备承接产业转移的条件，将成为下一个主要增长区域。
• 晶圆制造为核心：中国计划未来3-5年新增26座晶圆厂，总产能翻番，打造以晶圆制造为核心的虚拟IDM生态圈，带动设计、封测、设备及材料等产业链环节发展。
• 物联网推动需求增长：随着物联网的普及，预计到2020年全球市场规模将达3.04万亿美元，中国将受益于这一增长趋势，成为半导体市场的重要参与者。
• 封测环节优先受益：中国封测企业如长电科技、华天科技、通富微电在技术及规模上接近国际领先水平，将优先受益于本土芯片制造的扩张。
• 设备与材料国产化潜力大：随着晶圆制造产能的提升，中国半导体设备和材料行业将迎来发展机遇，但目前仍需加强核心技术突破。

关键信息

国家战略与政策支持

• 《国家集成电路产业发展推进纲要》：提出2020年芯片自给率提升至40%，2025年达70%。
• 大基金投资：已投资超1000亿元，涉及40家集成电路企业，重点支持制造、设计、封测、设备及材料等环节。

中国半导体现状

• 市场规模：2016年中国半导体消费额1075亿美元，占全球32%。
• 自给率：仅为14%，严重依赖进口。
• 晶圆制造：中国大陆2016年晶圆产能占全球11%，且主要集中在中低端领域。

物联网推动市场增长

• 市场空间：预计到2020年全球物联网市场规模将达3.04万亿美元，年复合增长率50%。
• 芯片需求：物联网设备需要大量传感器芯片、通信芯片和处理芯片，预计2020年市场规模达435亿美元，复合增速超过20%。

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行业发展趋势

• 周期性特征：半导体行业具有高资本与高技术密集特性，导致其周期属性明显。
• 虚拟IDM模式：通过整合设计、制造、封测等环节，形成虚拟IDM生态圈，提升产业链整体竞争力。
• 后摩尔时代机遇：中国将在成熟制程领域发挥性价比优势，同时在先进制程领域加大研发投入，实现技术追赶。

风险提示

• 宏观经济下滑：可能导致半导体行业需求放缓。
• 政策扶持力度不足：可能影响行业增长速度。

产业链分析

• 设计：包括富瀚微、北京君正、中颖电子、士兰微、兆易创新等，预计2020年市场规模达3409亿元。
• 制造：中芯国际、华虹半导体等，2016年合计销售额达252亿元，未来产能将大幅增加。
• 封测：长电科技、华天科技等，预计2020年市场规模达3243亿元。
• 设备与材料：如北方华创、中微半导体、南大光电等，受益于晶圆制造产能扩张。

投资逻辑

• 政策驱动：国家政策与资金支持为半导体行业提供强劲动力。
• 市场驱动：中国作为全球最大半导体消费市场，具备巨大的市场潜力。
• 技术驱动：通过引进国际先进设备与工艺，结合本土研发，推动技术突破。
• 产业链协同：封测企业受益于制造产能提升，设计企业受益于市场需求增长。

总结

中国半导体行业正处于历史性的成长周期，受益于国家战略支持、全球产业转移以及物联网发展带来的巨大需求。在政策与资本的双重推动下，中国有望实现从制造到设计、封测、设备及材料的全面崛起，形成完整的产业链生态。未来3-5年，中国将新建26座晶圆厂，带动封测、设计等环节快速发展。同时，物联网将为半导体行业提供新的增长动力，推动中国半导体在全球市场中占据更重要的位置。