20221218-西南证券-物联网周报_中央经济会议奠基_关注ICT基础建设投资机会_18页_2mb
报告摘要
中央经济会议奠基,关注ICT基础建设投资机会总结
核心内容概述
本报告围绕中央经济会议对ICT行业的影响,重点分析物联网及相关产业链的投资机会。报告指出,虽然本周申万通信指数和物联网指数均出现下跌,但行业基本面依然强劲,叠加政策支持和海外需求增长,行业景气度有望修复。同时,报告指出多个细分领域如基础材料、感知层、传输层、平台层和应用层存在投资潜力,并列举了相关标的。
主要观点
- 物联网需求修复:疫情拖累国内增长,但海外需求强劲,国内需求有望在后疫情时代修复。
- 成本回落与中下游增长:随着下半年材料成本松动,中下游领域将出现边际增长。
- 行业扩产与需求增长:海缆招标逐渐落地,相关公司业绩确定性增强;5G建设持续推进,带动光模块、光纤光缆等领域增长。
- 技术与政策驱动:北斗系统、卫星互联网、工业互联网等在政策和技术创新的推动下持续发展。
- 产业链机会:关注电源控制器向储能/光伏逆变器、机器视觉、智能控制器等领域的转型机会。
- 市场结构性分化:部分细分领域如WiFi/BT SoC、光模块等需求增长明显,而部分领域如激光雷达、会议信息化则面临压力。
关键投资领域与标的
1. 基础材料
- 行业动态:工业硅料价格上涨影响上半年电子级硅料价格,下半年有望回落。
- 主要标的:神工股份
2. 必备元件
- 行业动态:产业转移趋势持续,晶振等领域供需不匹配状态将长期存在。
- 主要标的:泰晶科技、惠伦晶体、中瓷电子
3. 感知层
- 行业动态:智能物联进程持续推进,气体传感器、北斗/GNSS技术应用加速。
- 主要标的:汉威科技、四方光电、华测导航
4. 传输层
- 行业动态:5G基站建设加速,推动蜂窝基带/模组、电力线载波通信、射频等技术需求增长。
- 主要标的:
- 蜂窝基带/模组:翱捷科技、移远通信、美格智能
- WiFi/BT SoC:乐鑫科技、晶晨股份、瑞芯微、全志科技、恒玄科技、中颖电子
- 电力线载波通信:创耀科技、力合微、东软载波、鼎信通讯
- 射频:唯捷创芯
5. 平台层
- 行业动态:运营商估值体系重构,政企业务国产替代趋势加强。
- 主要标的:
- 运营商:中国联通、中国电信、中国移动
- 设备商:中兴通讯、紫光股份
- IDC:宝信软件、数据港、英维克
- 会议信息化:亿联网络
6. 应用层
- 行业动态:汽车电动化、智能化趋势不变,车联网、工业互联网需求增长。
- 主要标的:
- 车联网:德赛西威、华阳集团、鸿泉物联
- 工业互联网:三旺通信、奥普特、天准科技、凌云光
风险提示
- 新冠疫情反复风险:可能影响需求恢复和供应链稳定。
- 海外宏观与贸易摩擦风险:对出口和国际合作造成不确定性。
- 政策推进不及预期风险:可能影响行业景气度和相关公司业绩。
- 复工复产进展不及预期风险:影响下游应用需求增长。
- 5G商用与下游应用推进不及预期风险:影响技术落地与市场拓展。
- 芯片供给短缺风险:影响部分领域的发展节奏。
- 原材料价格上涨风险:增加成本压力,影响盈利能力。
政策与行业动态
- 中央经济工作会议:强调加快新能源、人工智能、量子计算等前沿技术研发,推动数字经济建设。
- 5G建设:截至2022年9月底,我国5G基站密度达15.7个/万人,是去年同期的1.9倍。
- 工业互联网:国务院推动建设,强调平台化与智能化。
- 卫星互联网:北斗系统应用广泛,卫星通信技术成为新增长点。
- 芯片领域:中美技术博弈加剧,中国拟1万亿扶持芯片产业,推动国产替代。
新股上市跟踪
- 重点企业:包括山东中创软件、佛山纬达光电、星宸科技等。
- 行业分布:主要集中在计算机、通信和其他电子设备制造业,以及软件和信息技术服务业。
- 融资情况:拟募集资金总额较大,多数企业已进入审核或发行阶段。
投资建议
- 买入标的:神工股份、晶晨股份、瑞芯微、乐鑫科技、创耀科技、中瓷电子、德赛西威、华阳集团、鸿泉物联、三旺通信、奥普特、天准科技、凌云光等。
- 持有标的:四方光电、亿联网络、移远通信、唯赛勃等。
附:投资评级说明
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公司评级:
- 买入:未来6个月内,个股相对指数涨幅在20%以上
- 持有:未来6个月内,个股相对指数涨幅介于10%-20%
- 中性:未来6个月内,个股相对指数涨幅介于-10%-10%
- 回避:未来6个月内,个股相对指数涨幅介于-20%~-10%
- 卖出:未来6个月内,个股相对指数涨幅在-20%以下
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行业评级:
- 强于大市:行业整体回报高于指数5%以上
- 跟随大市:行业整体回报介于指数-5%与5%之间
- 弱于大市:行业整体回报低于指数-5%
总结
本报告综合分析了ICT行业,特别是物联网相关产业链的现状与前景,指出行业在政策和市场需求的双重推动下,有望迎来新一轮增长。建议投资者关注基础材料、感知层、传输层、平台层和应用层多个细分领域,把握行业复苏和技术创新带来的投资机会。同时,提醒注意相关风险,如疫情反复、原材料价格波动、芯片供应短缺等。
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