深度报告-20201229-东北证券-寒武纪-688256.SH-AI芯片先行者_迎接智能化时代变革_38页_3mb
报告摘要
寒武纪公司深度报告总结
核心内容
寒武纪是一家专注于人工智能芯片研发的公司,成立于2016年,由中科大计算机博士陈天石先生创立。公司以AI芯片为核心业务,覆盖终端、边缘端和云端三大场景,产品已实现规模化落地,并在多个领域取得突破。公司采用Fabless模式,专注于芯片设计,无需大量固定资产投资,具备灵活高效的研发与市场反应能力。
主要观点
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市场需求快速增长:
- 随着数字化发展,AI处理需求显著增加,终端AI芯片渗透率预计从16%提升至80%。
- 英伟达的泛AI芯片近5年营收年增速约80% CAGR,预计至2021H1达到约29亿美元。
- 国内AI企业进入美国“实体清单”,推动国产AI芯片需求增长。
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公司竞争优势:
- 寒武纪凭借领先的核心架构与指令集(MLUarch0x和MLUv0x)和系列化产品,满足多场景需求。
- 公司在终端、边缘端、云端均实现产品化落地,如寒武纪1A、思元系列和边缘加速卡。
- 公司拥有高毛利率,体现了技术优势和产品竞争力。
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研发投入与资源积累:
- 寒武纪重视研发,长期高强度投入,累计研发投入达103,231.46万元。
- 公司融资约72亿元(含IPO),拥有政府及下游企业投资方支持,如中科院、阿里、联想、科大讯飞等。
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技术与产品生态:
- 公司构建了完整的AI芯片生态,包括IP、芯片、加速卡、软件平台和计算集群。
- 提供统一的基础系统软件平台,支持云、边、端一体化开发。
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投资与估值:
- 首次覆盖,给予“买入”评级,预计2020至2022年营收分别为5.62亿、9.93亿、16.14亿元。
- 结合可比公司历史最高72.63倍市销率,给予寒武纪2021年80倍PS估值,目标股价为198.59元/股。
关键信息
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产品系列:
- 终端IP:寒武纪1A、1H、1M,应用于华为麒麟芯片,提升终端AI处理能力。
- 边缘端产品:思元220及加速卡,支持边缘计算场景,满足低功耗、小尺寸需求。
- 云端产品:思元100、270、290,具备高性能、高算力密度,面向数据中心和云计算。
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财务预测:
- 2020年营收预计为562百万元,2021年为993百万元,2022年为1,614百万元。
- 2021年市净率预计为8.48,市盈率预计为211.30。
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市场与行业动态:
- IDC预测2022年云端AI芯片市场规模将达136亿美元,边缘计算市场规模将超400亿美元。
- 国内AI企业因美国制裁,加速国产替代,推动寒武纪等本土AI芯片公司发展。
风险提示
- AI芯片市场需求延缓。
- AI芯片赛道竞争加剧。
- 国际局势影响供应链。
- 政策落地不及预期。
- 业绩预测和估值判断不达预期。
投资看点
- “新基建”推动信息网络基础设施建设,公司直接和间接均有受益。
- 国际局势变化,促使客户加速国产替代。
- 疫情加速全球数字智能化转型,助推寒武纪产品发展。
- 技术起家,创业成长活力强,公司具备持续创新能力。
- 开放创新的沃土,政策红利持续推动公司发展。
- 发展增速超高,成长空间巨大。
- 下游客户看好公司产品技术,投资入股加强合作。
结论
寒武纪作为AI芯片先行者,凭借核心技术、产品化能力、丰富资源和政策支持,有望在AI芯片市场实现超高速增长。公司产品覆盖终端、边缘端和云端,满足不同场景需求,具备较强的市场竞争力和成长潜力。
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