光模块产业链梳理系列一:模块封装环节:模块厂商AI受益路径明确,拥抱800G增量需求_32页_1mb
报告摘要
光模块产业链梳理系列一:模块封装环节总结
核心内容
光模块产业链包括上游光芯片、光有源器件、光无源器件等环节,本篇报告聚焦于下游模块封装环节,分析了主要上市公司的市场表现与技术布局。随着AI技术的发展,光模块市场迎来800G高速率需求的快速增长,推动了国内光模块厂商的市场份额提升。
主要观点
- AI驱动光模块市场增长:AI的兴起大幅提升了对算力和带宽的需求,推动了光模块市场的快速发展,800G光模块将成为未来增长的主力。
- 国产厂商市场份额提升:中国光模块厂商在全球市场份额持续扩大,2022年已有6家进入全球前十大厂商名单,国内厂商实力不断增强。
- 模块封装环节的机遇:模块封装环节作为光模块产业链的关键部分,具备高附加值,且国内厂商在800G、硅光、CPO等前沿技术上积极布局,具备较强竞争力。
关键信息
光模块市场格局
- 2022年全球前十大光模块厂商中,中国厂商数量达到6家。
- 中际旭创、光迅科技、华工科技、新易盛、德科立、剑桥科技、联特科技、通宇通讯等公司均在光模块市场占据重要位置。
- 2022年,中际旭创光模块业务收入最高,达96.4亿元;光迅科技次之,为69.1亿元;华工科技为57.1亿元。
重点公司分析
中际旭创
- 公司是全球光模块领域龙头,800G产品批量交付能力领先。
- 2022年公司营收96.42亿元,同比增长25.29%;归母净利润12.24亿元,同比增长39.57%。
- 高速光模块是主要收入来源,2022年收入占比达90.7%。
- 公司已推出800G OSFP和QSFP-DD产品,并在2023年推出全球首款1.6T光模块。
新易盛
- 公司是国内领先的高速光模块制造商,全面布局硅光及800G光模块。
- 2022年营收33.11亿元,同比增长13.83%;归母净利润9.04亿元,同比增长36.51%。
- 800G系列产品已送样多家海外客户,预计未来将逐步商用。
光迅科技
- 公司具备光芯片、器件、模块及子系统的垂直整合能力。
- 2022年营收69.12亿元,同比增长6.56%;归母净利润6.608亿元,同比增长7.25%。
- 公司在25G芯片自供率约70%,DFB芯片100%自供,25G VCSEL芯片已量产,硅光芯片研发进度领先。
华工科技
- 公司以激光技术为核心,拓展光通信、传感器及智能制造业务。
- 2022年营收120.11亿元,同比增长18.14%;归母净利润9.06亿元,同比增长19.07%。
- 公司已具备硅光技术能力,海外市场拓展预期良好。
德科立
- 公司擅长长距离传输,相干技术领先。
- 2022年营收7.14亿元,同比下降2.31%;归母净利润1.02亿元,同比下降19.63%。
- 公司产品包括光放大器、光收发模块和光传输子系统,已推出100G/200G/400G相干光模块。
剑桥科技
- 公司以通信设备起家,积极布局光模块业务。
- 2022年营收37.86亿元,同比增长29.66%;归母净利润1.71亿元,同比增长154.93%。
- 通过收购Oclaro日本业务,公司提升了5G无线通信光模块的产能,预计达到350万只/年。
联特科技
- 公司专注光模块研发,产品种类齐全。
- 2022年营收8.25亿元,同比增长36.34%;归母净利润1.13亿元,同比增长36.34%。
- 公司已推出100G、200G、400G光模块,并积极拓展海外市场。
通宇通讯
- 公司通过收购深圳光为拓展光模块业务,具备代工海外龙头的能力。
- 2022年营收7.14亿元,同比下降2.31%;归母净利润1.02亿元,同比下降19.63%。
- 公司已推出800G光模块样品,布局液冷、CPO等技术。
投资建议
- 强烈推荐:中际旭创、光迅科技。
- 建议关注:新易盛、华工科技、德科立、剑桥科技、联特科技、通宇通讯等。
风险提示
- 市场竞争加剧。
- 800G光模块需求不及预期。
- 技术研发速度不及预期。
- 原材料价格波动风险。
财务指标
| 公司简称 | 公司代码 | 市值 | 22EPS | 23EPS | 23PE | PB | 投资评级 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 中际旭创 | 300308.SZ | 101.9 | 1.52 | 1.97 | 64.3 | 8.2 | 强烈推荐 |
| 光迅科技 | 002281.SZ | 24.4 | 0.76 | 0.81 | 37.6 | 3.1 | 强烈推荐 |
行业趋势
- AI推动光模块需求增长:AI对算力和带宽的需求将推动800G光模块市场进入高景气期。
- 国产替代加速:随着国产厂商技术实力提升,市场份额持续扩大,有望在800G光模块市场占据更大份额。
- 技术升级与产品迭代:硅光、CPO、相干光模块等技术成为行业发展的重点,推动光模块向更高速率、更低功耗、更小体积发展。
产业链布局
- 上游:光芯片、光有源器件、光无源器件。
- 中游:模块封装环节,包括光模块、光组件等。
- 下游:互联网及云计算企业、电信运营商、数据通信和光通信设备商等。
技术趋势
- 硅光技术:硅光芯片和模块在800G光模块中广泛应用,具有高性价比优势。
- 相干技术:相干光模块支持长距离传输,降低部署成本,是未来光模块发展的重要方向。
- CPO(共封装光学):CPO技术被认为是下一代光模块技术,多家厂商已开始布局。
总结
光模块封装环节是产业链的关键部分,随着AI、5G、数据中心等需求的增长,800G光模块市场迎来高增长期。国内厂商在技术、市场和产能方面均有显著提升,具备较强的竞争力。未来,随着技术的不断进步和市场需求的持续扩大,光模块封装环节将迎来更多发展机遇。
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