2021-08-30-上交所-山东天岳先进科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_311页_6mb

山东天岳先进科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司专注于宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，广泛应用于新一代信息通信、微波射频、新能源汽车、电力电子等领域。

主要观点与关键信息

一、公司概况

• 成立时间：2010年11月2日
• 注册资本：38,673.9939万元
• 主要业务：碳化硅衬底材料的研发、生产和销售
• 核心技术：涵盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节
• 专利情况：截至2020年末，公司拥有授权专利286项，其中境内发明专利66项，境外1项
• 行业地位：公司是国内碳化硅衬底领域的领军企业，2019年及2020年半绝缘型碳化硅衬底产品全球市场排名第三，国内市场第一

二、发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过42,971,105股（不考虑超额配售选择权），且不超过首次公开发行股票数量的15%的超额配售选择权
• 发行后总股本：不超过429,711,044股
• 拟上市交易所：上海证券交易所科创板
• 发行方式：网下配售与网上按市值申购定价发行相结合，或证监会、上交所批准的其他方式
• 承销方式：余额包销
• 募集资金用途：主要用于“碳化硅半导体材料项目”，项目总投资250,000万元，拟投入募集资金200,000万元

三、风险提示

1. 客户集中度高及主要客户依赖风险

   • 前五大客户收入占比分别为80.15%、82.94%和89.45%
   • 前两大客户客户A和客户B收入占比分别为55.68%、65.96%和78.75%
   • 客户集中度高可能影响公司经营稳定性

2. 产品技术与全球行业龙头存在差距

   • 公司在各尺寸量产能力推出时间、大尺寸产品供应及供应链配套方面仍落后于行业龙头
   • 行业龙头如科锐公司、贰陆公司已具备8英寸衬底量产能力，而公司尚未实现

3. 国家产业政策变化风险

   • 国家对宽禁带半导体产业的扶持政策是公司发展的重要保障
   • 若政策发生变化，可能影响公司业务拓展及盈利能力

4. 碳化硅衬底成本高昂制约下游应用

   • 碳化硅衬底生产成本高，主要受限于生产速率慢和产品良率低
   • 市场应用受限，短期内难以实现广泛渗透

5. 公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损

   • 2018-2020年归属于母公司股东的净利润分别为-4,213.96万元、-20,068.36万元、-64,161.32万元
   • 扣除非经常性损益后2019年、2020年已实现盈利

6. 审计截止日后财务信息

   • 2021年1-6月预计营业收入24,000万元至25,000万元，同比增长44.12%-50.13%
   • 预计归属于母公司股东净利润4,600万元至4,800万元，同比增长308.34%-326.09%
   • 扣非净利润2,150万元至2,350万元，同比增长21.69%-33.01%

四、公司战略与发展规划

• 公司愿景：成为国际先进的半导体材料公司，实现材料自主可控
• 募投项目：建设碳化硅衬底生产基地，位于上海临港新片区，已被列入上海市2021年重大建设项目清单
• 发展战略：
  • 技术提升：持续加大研发投入与人才培养，推动核心技术创新
  • 管理优化：完善组织管理体系，提升运营效率
  • 产能扩张：通过建设智慧工厂扩大产能，满足市场需求

五、公司符合科创板定位

• 行业领域：符合“新一代信息技术”和“新材料”领域
• 科创属性：
  • 研发投入占营业收入比例≥5%（公司近三年累计研发投入占营业收入比例为9.23%）
  • 研发人员占比≥10%（公司研发人员占比分别为12.90%、11.27%、14.19%）
  • 形成主营业务收入的发明专利≥5项（公司共有44项相关发明专利）
  • 营业收入复合增长率≥20%（公司近三年营业收入年均复合增长率达76.65%）
  • 拥有国家认定的关键技术（如6英寸SiC衬底制备及同质外延技术研究）

六、保荐机构与中介机构

• 联席保荐机构：国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司
• 发行人律师：国浩律师（上海）事务所
• 审计机构：立信会计师事务所（特殊普通合伙）
• 评估机构：北京中锋资产评估有限责任公司

总结

山东天岳先进科技股份有限公司是一家专注于宽禁带半导体碳化硅衬底材料的领先企业，其产品广泛应用于新一代信息通信、微波电子、电力电子等领域。公司已实现半绝缘型碳化硅衬底的进口替代，具备较强的技术研发与产业化能力。然而，公司目前仍面临客户集中度高、产品技术与国际龙头存在差距、产业政策变化、产品成本高昂、尚未盈利等多重风险。为应对这些挑战，公司制定了清晰的发展战略，计划通过募投项目扩大产能，提升技术与管理能力，实现自主可控与国际化发展。本次发行符合科创板定位，具有较强的科技属性与战略意义。