2021-10-21-上交所-山东天岳先进科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）_323页_7mb

山东天岳先进科技股份有限公司股票发行与上市总结

核心内容概述

山东天岳先进科技股份有限公司拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司主营宽禁带半导体材料，特别是碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品广泛应用于新一代信息通信、微波射频、新能源汽车、电力电子等领域。本次发行股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过42,971,105股，且发行后占总股本比例不低于10%。若采用超额配售选择权，发行数量可增加至不超过6,445,665股，即不超过首次公开发行数量的15%。公司已通过多项国家科技项目，具备较强的研发与产业化能力，并致力于实现我国半导体材料的自主可控。

主要观点与关键信息

1. 发行概况

• 股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过42,971,105股（不考虑超额配售选择权）
• 发行后总股本：不超过429,711,044股（不考虑超额配售选择权）
• 发行方式：向参与网下配售的询价对象配售和网上按市值申购定价发行相结合，或证监会、上交所批准的其他方式
• 发行对象：符合资格的询价对象和证监会、上交所认可的其他发行对象
• 承销方式：余额包销
• 募集资金用途：主要用于“碳化硅半导体材料项目”，项目总投资250,000万元，拟投入募集资金200,000万元

2. 重大事项提示

• 客户集中度高及主要客户依赖风险
  公司前五大客户收入占比分别为80.15%、82.94%、89.45%和91.68%，客户集中度较高，前两大客户占收入比例持续上升。若主要客户经营或采购战略发生重大变化，或公司失去主要客户，将对公司经营产生不利影响。

• 产品技术与全球行业龙头相比存在差距的风险
  公司在各尺寸量产能力推出时间、大尺寸产品供应情况及供应链配套等方面仍与全球龙头企业存在一定差距。若无法弥补差距，将影响业务拓展和持续盈利能力。

• 国家产业政策变化的风险
  国家对宽禁带半导体产业的扶持政策可能发生变化，若政策收紧，可能影响公司扩大生产规模，进而影响盈利能力与成长性。

• 碳化硅衬底成本高昂的风险
  碳化硅衬底的生产成本较高，主要受制于生产速率慢、产品良率低等因素。下游应用需在高价格与性能优势之间寻求平衡，短期内可能限制碳化硅器件的渗透率，影响公司经营。

• 公司存在累计未弥补亏损
  截至2021年6月30日，公司合并口径累计未分配利润为-10,967.29万元，最近一期末存在累计未弥补亏损。若持续亏损，可能影响利润分配及投资者收益。

• 财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况

  • 2021年1-6月，公司预计营业收入为24,721.58万元，净利润为4,790.80万元，扣非净利润为2,317.27万元
  • 2021年1-9月，预计营业收入为36,000万元至38,000万元，净利润为4,500万元至5,500万元，扣非净利润为2,000万元至2,500万元
  • 报告期内，公司研发投入占营业收入比例分别为9.05%、6.97%、10.71%和16.86%，研发投入持续增加

3. 公司业务与技术

• 公司专注于宽禁带半导体材料，主要产品为半绝缘型和导电型碳化硅衬底
• 公司已掌握涵盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术
• 截至2021年6月30日，公司拥有境内授权专利86项，境外授权专利3项，合计332项
• 公司产品在半绝缘型碳化硅衬底市场全球排名第三，国内市场排名第一，实现进口替代

4. 公司治理与独立性

• 公司已建立完善的公司治理结构，包括股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度
• 公司具备独立持续经营的能力，未发生重大关联交易或资金占用
• 公司与控股股东及其控制的其他企业不存在相同或相似业务的重叠

5. 募集资金运用与未来发展规划

• 募集资金主要用于“碳化硅半导体材料项目”，该项目已被上海市发改委列入《2021年上海市重大建设项目清单》
• 未来公司将继续加大研发投入，推动核心技术升级，同时通过建设智慧工厂扩大产能，满足市场需求

6. 发行人符合科创板定位

• 公司属于新一代信息技术和新材料产业，符合科创板行业领域要求
• 公司符合科创属性要求，包括研发投入比例、研发人员占比、发明专利数量、营业收入复合增长率等
• 公司曾获得国家科学技术进步一等奖，相关技术已应用于主营业务，具备国家重大意义

总结

山东天岳先进科技股份有限公司是一家专注于宽禁带半导体材料，尤其是碳化硅衬底研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于新一代信息通信、微波射频、新能源汽车及电力电子等领域，具有较高的战略意义。公司已掌握多项核心技术，实现进口替代，并在多个国家级项目中发挥重要作用。

本次股票发行将用于“碳化硅半导体材料项目”，旨在扩大产能，满足市场需求。然而，公司也面临多重风险，包括客户集中度高、技术差距、国家政策变化、成本高昂、累计未弥补亏损等，这些都可能对公司的经营和盈利能力产生影响。公司已通过多项国家科技项目，具备较强的科研能力和产业化水平，未来将继续加大研发投入，推动技术升级，提升管理效率，扩大生产规模，实现自主可控与国际竞争力。